| 1 | 3 Dimensional transmission line matrix (3D TLM) modeling and analysis of through silicon via (TSV) coupling in 3 dimensional integrated circuit (3D IC) = 3차원 전송선 매트릭스 방법을 이용한 3차원 집적회로에서 사용되는 실리콘 관통 비아의 잡음전달 현상에 대한 모델링 및 분석link Cho, Jong-Hyun; 조종현; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 2 | A 6.4Gbps on-chip eye opening monitor with 4ps, 4mV resolution for next generation high speed memory I/O = 차세대 고속 메모리의 입출력단에서의 4ps, 4mV해상도를 갖는 6.4기가bps급의 eye opening monitor 구현link Shin, Min-Chul; 신민철; et al, 한국과학기술원, 2007 |
| 3 | (A) deep Q-learning based optimal decoupling capacitor design method for simultaneous switching noise (SSN) suppression in 2.5-D/3-D IC = 2.5차원/3차원 집적회로의 동시 스위칭 잡음 감소를 위한 심층 강화학습 기반의 최적 디커플링 캐패시터 설계 방법론link Park, Hyunwook; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2019 |
| 4 | (A) time domain picosecond pulse sampling system for non-contact characterization of liquids, semiconductors, and metals = 액체, 반도체 및 금속의 전기적 특성 측정을 위한 picosecond 펄스 전자파를 이용한 비접촉 측정시스템에 관한 연구link Kim, Woo-Poung; 김우평; et al, 한국과학기술원, 1999 |
| 5 | (A) toroidal current probe design for analysis of electro-static discharge (ESD) current distribution in multi-layer PCBs = 멀티구조 PCB에서 정전기 방전(ESD) 전류분포 분석을 위한 환형구조 전류검출기 디자인link Sung, Ha-Jin; 성하진; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 6 | (A) toroidal current probe design for analysis of electro-static discharge (ESD) current distribution in multi-layer PCBs = 멀티구조 PCB에서 정전기 방전(ESD) 전류분포 분석을 위한 환형구조 전류검출기 디자인link Sung, Ha-Jin; 성하진; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 7 | Adaptive CMOS output driver with a wide range of loading conditions = 광범위 용량 부하 조건에 대한 적응력을 가진 CMOS 출력 구동 회로link Kim, Hyung-Soo; 김형수; et al, 한국과학기술원, 1999 |
| 8 | Adaptive Gramian-Angular-Field segmentation integration based Generative Adversarial Network (AGSI-GAN) for eye diagram estimation of high bandwidth memory interposer = 고대역폭 메모리 인터포저의 아이다이어그램 추정을 위한 적응형 그라미안-각도-필드 분할 통합 기반 적대적 생성 신경망link Lee, Junghyun; 이정현; et al, 한국과학기술원, 2024 |
| 9 | Advanced multiple line grid array (MLGA) structures for improved characteristics at GHz frequency range = 기가헤르츠 주파수영역에서 전달특성향상을 위한 Multiple line grid array (MLGA) 구조에 관한 연구link Baek, Seung-Yong; 백승용; et al, 한국과학기술원, 2001 |
| 10 | (An) efficient crosstalk parameter extraction of high-speed on-chip interconnection lines = 초고속 칩 내 배선의 효율적인 누화 모델 추출방법에 관한 연구link Sung, Myung-Hee; 성명희; et al, 한국과학기술원, 1999 |
| 11 | Analysis and measurement of simultaneous switching noise coupling to signal trace and via in multi-layer package and PCB = 다층 패키지와 인쇄 회로 기판에서 동시 다발적 스위칭 잡음의 신호선과 Via 로의 커플링에 대한 측정 및 분석에 관한 연구link Park, Jong-Bae; 박종배; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| 12 | Analysis and measurement of the noise effect on VGA for UHF RFID reader in real automotive vehicle = 실제 자동차 환경에서의 초고주파 무선인식 리더용 가변 이득 증폭기에 잡음이 미치는 영향 분석 및 측정link Lee, Hye-in; 이혜인; et al, 한국과학기술원, 2008 |
| 13 | Analysis of penetration into multiple circumferential slots on a conducting circular cylinder = 원형 실린더상의 원주형 다중 슬롯에 의한 침투 해석link Kang, Min-Gyu; 강민규; Kim, Joung-Ho; Eom, Hyo-Joon; et al, 한국과학기술원, 2007 |
| 14 | Analysis of the radiation from multiple circumferential slots on a conducting circular cylinder = 원형 실린더상의 원주형 다중 슬롯에 의한 복사 해석link Ok, Jang-Soo; 옥장수; Eom, Hyo-Joon; Kim, Joung-Ho; et al, 한국과학기술원, 2006 |
| 15 | Bump-less high-speed through silicon Via (TSV) channel for terabyte/s bandwidth 2.5D/3D IC = 테라바이트 대역폭 2.5차원/3차원 집적회로를 위한 범프 없는 고속 관통 실리콘 비아 채널link Lee, Hyunsuk; 이현석; et al, 한국과학기술원, 2015 |
| 16 | Chip package hybrid I/O clock distribution for 2Gbps DDR graphic memory = 2기가 bps급 DDR 그래픽 메모리를 위한 칩 패키지 하이브리드 I/O클럭 분배에 관한 연구link Ryu, Chung-Hyun; 류충현; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| 17 | Circuital modeling and measurement of shielding effectiveness against oblique incident plane wave on apertures in multiple sides of rectangular enclosure = 사각 함체의 다면 개구부로 경사 입사하는 평면파에 대한 차폐효율의 회로적 모델링과 측정link Shim, Jong-Joo; 심종주; et al, 한국과학기술원, 2005 |
| 18 | Column architecture design of parallel data control and interface for processing in memory(PIM) = 패러렐 데이터 제어와 인터페이스를 가지는 PIM 컬럼 구조 설계 제안link Ka, Dongyoon; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2023 |
| 19 | Complex permittivity extraction of blood glucose at microwave frequencies = 전자파를 이용한 혈당의 전기적 특성 추출에 대한 연구link Jung, Yu-Chul; 정유철; et al, 한국과학기술원, 2001 |
| 20 | Constructive deep reinforcement learning (DRL)-based hybrid equalizer design for next generation high bandwidth memory (HBM) = 차세대 고대역폭 메모리의 하이브리드 이퀄라이저 설계를 위한 건설적 강화학습 방법론link Choi, Seonguk; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2022 |
| 21 | Contactless wafer-level TSV connectivity testing and embedded current measurement using magnetic coupling = 자계 결합을 이용한 비접촉식 관통 실리콘 비아 연결성 테스트 및 전류 신호 측정link Kim, Jong-Hoon; 김종훈; et al, 한국과학기술원, 2013 |
| 22 | Deep neural network (DNN)-based potential defect detection and classification method for through silicon via (TSV) in 2.5D & 3D packaging = 관통 실리콘 비아가 적용된 2.5 & 3차원 패키지에 대한 심층 신경망 기반의 잠재적인 결함 탐색 및 분류 방법link Hwang, In-Tae; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2021 |
| 23 | Deep neural network (DNN)-based dicing quality estimation method for stealth dicing before grinding (SDBG) process = 심층 신경망 기반의 스텔스 다이싱 공정 품질 예측 방법link Kim, Donghyun; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2023 |
| 24 | Deep reinforcement learning(DRL)-based hybrid bonding TSV design optimization method for next generation high bandwidth memory (HBM) = 심층 강화학습 기반의 고대역폭 메모리를 위한 하이브리드 본딩 관통 실리콘 비아 설계 최적화 방법론link Jeong, Hwijo; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2023 |
| 25 | Deep reinforcement learning-based through silicon via (TSV) array design optimization method for high bandwidth-memory (HBM) considering signal integrity (SI) = 신호무결성(SI)을 고려한 심층 강화학습 기반의 고대역폭 메모리(HBM)를 위한 TSV 배열 최적화 방법론link Kim, Keunwoo; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2021 |
| 26 | Design and analysis of high bandwidth memory (HBM) interposer considering signal and power integrity (SI/PI) for terabyte/s bandwidth system = 테라 바이트 대역폭 시스템을 위한 신호 및 전원 무 결성이 고려된 고 대역폭 메모리 인터포저 설계와 분석link Cho, Kyungjun; 조경준; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 27 | Design and analysis of signal and power integrity for multi-layer scramble PCB connecting different types of packages = 다중 패키지타입의 모바일 디램을 위한 스크램블회로기판의 신호 무결성과 전력 무결성 분석 및 설계에 대한 연구link Kim, Taewon; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2023 |
| 28 | Design and analysis of wireless power transfer scheme on active silicon interposer for high density and high bandwidth 2.5D/3D-IC = 고밀도 고대역 2.5차원/3차원 집적회로를 위한 능동 실리콘 인터포저에서의 무선 전력 전송 도식 설계 및 분석link Song, Jinwook; 송진욱; et al, 한국과학기술원, 2015 |
| 29 | Design and modeling for a novel active connector with continuous time linear equalizer(CTLE) for HDMI 2.1 systems = 연속시간 선형 이퀄라이저를 이용한 HDMI 2.1 엑티브 커넥터 설계 및 검증link Song, Huijin; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2018 |
| 30 | Design methodology of high-density silicon interposer for integrated 3D IC GPU package = 집적화된 3차원IC GPU 패키지를 위한 고밀도 실리콘 인터포져 설계 방법론link Song, Tai-Gon; 송대건; et al, 한국과학기술원, 2009 |
| 31 | Design of an on-silicon-interposer multi-layered passive equalizer for next generation high bandwidth memory (HBM) = 차세대 하이 밴드위스 메모리를 위한 실리콘 인터포저 상의 다층 수동형 이퀄라이저 디자인link Jeon, Yeseul; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 32 | Design of two-stage equalizer for over Gbps signaling on high loss channel = 높은 손실을 가지는 채널에서의 기가bps급 신호 전송을 위한 이단 등화기의 설계link Lee, Ji-Wang; 이지왕; et al, 한국과학기술원, 2007 |
| 33 | Design of UWB transceiver SiP for short range communication = 근거리 통신에서의 사용을 위한 초광대역 송수신기 시스템의 설계link Yoon, Chang-Wook; 윤창욱; et al, 한국과학기술원, 2007 |
| 34 | Design, Modeling and Experimental Verification of Flexible PCB Coil and Shielding Material for Smartwatch Strap Wireless Power Transfer = 스마트워치 손목 줄 무선 전력 전송을 위한 유연 PCB 코일과 자기장 차폐 물질의 설계, 모델링 및 실험적 검증link Jeong, Seungtaek; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 35 | Design, modeling and signal integrity analysis of 3D X-pointmemory for high performance considering crosstalk and IR drop = 누화와 전압 강하를 고려한 고성능 삼차원 크로스포인트 메모리 디자인, 모델링 및 신호 무결성 분석link Son, Kyungjune; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2018 |
| 36 | Effect of power supply imbalance on NF of CMOS low noise amplifier for UHF RFID applications = 극 초단파 RFID 를 위한 저 잡음 증폭기에서 전력 공급 불균형이 잡음 지수 저하에 미치는 영향에 관한 연구link Koo, Kyoung-choul; 구경철; et al, 한국과학기술원, 2008 |
| 37 | Effect of power supply noise coupling in CMOS active balun for UHF RFID applications = UHF RFID 애플리케이션에서 전력 공급 노이즈가 CMOS 능동 발룬에 미치는 영향link Park, Ji-Woon; 박지운; et al, 한국과학기술원, 2008 |
| 38 | Estimation of data-dependent jitter using single pulse analysis method in high-speed interconnects = 단일비트응답 분석을 통한 고속신호 전송선에서의 신호의존지터 예측link Song, Eak-Hwan; 송익환; et al, 한국과학기술원, 2006 |
| 39 | Extraction of electrical parameters and imaging using THz-pulse measurement = 테라헤르츠 전자파를 이용한 영상화 및 전기적 파라미터 추출에 관한 연구link Ryu, Jae-Young; 류재영; et al, 한국과학기술원, 2000 |
| 40 | Eye diagram estimation including crosstalk effect for high-speed channel on PCB, silicon and glass interposer = 인쇄 회로 기판, 실리콘과 유리 인터포저의 고속 채널을 위한 누화 효과 포함 아이 다이어그램 예측link Choi, Su-Min; 최수민; et al, 한국과학기술원, 2014 |
| 41 | Eye-diagram estimation method for high-speed interconnect in through-silicon via (TSV) based three-dimensional IC (3-D IC) = 실리콘 관통 비아 기반 3차원 IC의 고속 채널을 위한 아이-다이어그램 예측 방법link Kim, Hee-Gon; 김희곤; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 42 | Eye-diagram estimation method for high-speed interconnect in through-silicon via (TSV) based three-dimensional IC (3-D IC) = 실리콘 관통 비아 기반 3차원 IC의 고속 채널을 위한 아이-다이어그램 예측 방법link Kim, Hee-Gon; 김희곤; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 43 | Eye-diagram estimation with decision feedback equalizer for encoded and modulated data bit patterns = 부호화 및 변조된 데이터 비트 패턴에 대한 결정 재입력 등호기가 결합된 아이-다이어그램 예측 기법link Park, Junyong; 박준용; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 44 | Fast and accurate deep neural network (DNN)-based eye-height and eye-width estimation method = 심층 신경망 기반의 빠르고 정확한 아이-높이와 아이-폭 추정 방법link Lho, Daehwan; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2019 |
| 45 | Gb/s enhanced eye pattern of BGA type board-to-board connector by embedded capacitor = 내장형 축전지를 이용한 BGA 형 보드 연결 커넥터의 개선된 Gb/s 급 아이패턴에 관한 연구link Park, Bong-Cheol; 박봉철; et al, 한국과학기술원, 2003 |
| 46 | High frequency GaN HEMT modeling based on datasheet and measurement, and application to analysis of EMI from inverter = 질화갈륨 고 전자이동도 트랜지스터의 고주파 모델링과 이를 이용한 대전력 인버터에서의 전자파 잡음 현상에 대한 분석link Park, Kae-Young; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2018 |
| 47 | High frequency IGBT modeling based on datasheet and measurement, and application to analysis of EMI from Inverter = 절연 게이트 쌍극성 트랜지스터의 고주파 모델링과 이를 이용한 대전력 인버터에서의 전자파 잡음 현상에 대한 분석link Shim, Hyunwoo; 심현우; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 48 | High frequency modeling of multiple line grid array (MLGA) package and embedded passives = Multiple line grid array (MLGA) 패키지의 고주파 모델과 내부 삽입 수동 소자 연구link Lee, Jun-Ho; 이준호; et al, 한국과학기술원, 2001 |
| 49 | High-frequency silicone rubber socket modeling and reliability investigations = 실리콘 고무 소켓의 고주파 모델링과 신뢰성 분석link Kim, Hyesoo; 김혜수; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 50 | Imitation learning method with Bayesian exploration for PAM-4 based high-speed serial link design on PCIe 6.0 = PCIe 6.0의 PAM-4 기반 고속 직렬 링크 설계를 위한 베이지안 탐색을 활용한 모방학습 방법론link Kim, Jihun; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2022 |
| 51 | Large-scale and high-speed memristor crossbar array considering signal integrity (SI) in an analog-based neuromorphic system for deep neural network (DNN) inference = 딥 뉴럴 네트워크 추론을 위한 아날로그 기반의 뉴로모픽 시스템에서의 신호 무결성을 고려한 대규모 고속 멤리스터 크로스바 어레이 설계link Shin, Taein; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2020 |
| 52 | Magnetically coupled current probe embedded on-chip and PCB for analysis of simultaneous switching current = 동시 스위칭 전류의 분석을 위한 칩과 PCB에 내장시킨 자기장 커플링 전류 프로브link Cho, Chang-Hyun; 조창현; et al, 한국과학기술원, 2013 |
| 53 | Measurement and analysis of resonance, transferred power, efficiency, and EM radiation in planar resonant-type multiple coil wireless power transfer (WPT) system = 평판 공진형 다중 코일 무선전력전송 시스템의 공진, 전달전력, 효율과 전자파 측정 및 분석link Kong, Sun-Kyu; 공선규; et al, 한국과학기술원, 2012 |
| 54 | Microwave frequency model of wafer level package based on s-parameter measurement = S-파라미터 측정을 통한 마이크로파 영역에서의 Wafer Level Package 모델에 관한 연구link Lee, Jun-Woo; 이준우; et al, 한국과학기술원, 2001 |
| 55 | Microwave frequency modeling of next generation high-density packages = 차세대 고밀도 패키지의 마이크로 웨이브 주파수 영역에서의 모델링에 관한 연구link Ahn, Seung-Young; 안승영; et al, 한국과학기술원, 2000 |
| 56 | Miniaturized ultra-wideband pulse generator with integrated microstrip bandpass filter and planar antenna = 마이크로 스트립 필터와 평판 안테나가 집적된 초광대역 펄스 발생기의 소형화에 관한 연구link Kim, Myung-Hoi; 김명회; et al, 한국과학기술원, 2005 |
| 57 | Modeling and analysis of 3D-power distribution network (3D-PDN) in TSV-based 3D-IC based on a segmentation method = 구조 분할 방법에 기반한 관통 실리콘 비아 기반 3차원 IC 내 3차원 전력 분배망의 모델링 및 분석link Kim, Ki-Yeong; 김기영; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 58 | Modeling and analysis of 3D-power distribution network (3D-PDN) in TSV-based 3D-IC based on a segmentation method = 구조 분할 방법에 기반한 관통 실리콘 비아 기반 3차원 IC 내 3차원 전력 분배망의 모델링 및 분석link Kim, Ki-Yeong; 김기영; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 59 | Modeling and analysis of Die-to-Die vertical coupling and RF sensitivity degradation in 3-D IC = 집적화된 3차원 IC에서의 층간 수직 커플링 현상 분석 및 모델링과 RF 신호 민감성 저하에 대한 연구link Lee, Sang-Rok; 이상록; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 60 | Modeling and analysis of LC-VCO performance degradation and shielding for tsv noise coupling in 3D IC = 3차원 집적회로에서 실리콘 관통 비아의 잡음전달과 LC-VCO 성능 저하의 모델링 및 분석과 차폐에 대한 연구link Lim, Jae-Min; 임재민; et al, 한국과학기술원, 2014 |
