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NO | Title, Author(s) (Publication Title, Volume Issue, Page, Issue Date) |
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고출력 모듈 접속용 저 전기 저항/고 임계전류밀도 이방성전도성 접착제조성물 백경욱, 2005-04-12 | |
내장형 커패시터용 다층 폴리머/세라믹 복합 유전체 필름 백경욱, 2005-07-18 | |
고접착력 3층 구조 ACA 필름 백경욱, 2003-09-02 | |
솔더제팅법을 이용한 다원계 솔더범프의 제조방법 백경욱, 2006-07-04 | |
열 및 기계적 특성이 개선된 플립칩 접속용 필름 백경욱, 2007-07-30 | |
내장형 커패시터 제조 방법 백경욱, 2007-07-05 | |
다원계 솔더범프의 제조방법 백경욱, 2006-07-04 | |
초음파를 이용한 전자부품간의 접속방법 백경욱, 2007-07-30 | |
Preparation method of anisotropic conductive adhesive for flip chip interconnection on organic substrate 백경욱, 2001-05-01 | |
Method for fabricating wafer-level flip chip package using pre-coated anisotropic conductive adhesive 백경욱, 2003-02-11 |