내장형 커패시터 제조 방법(Method for fabricating embedded capacitor)
본 발명은 폴리머/세라믹 복합체를 이용하여 내장형 커패시터를 제조하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 폴리머/세라믹 복합재료 필름 또는 페이스트를 커패시터의 유전체 층으로 삼되 제조된 커패시터의 두께 편차가 작고 두께를 정밀하고 균일하게 조절할 수 있는 내장형 커패시터 제조 방법에 관한 것이며, 특히 스페이서를 사용하여 커패시터의 두께 편차를 보다 용이하게 줄이고 커패시터의 두께를 보다 정밀하게 조절할 수 있다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2007-07-05
- Application Date
- 2005-09-02
- Application Number
- 10-2005-0081886
- Registration Date
- 2007-07-05
- Registration Number
- 10-0738652-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
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