고접착력 3층 구조 ＡＣＡ 필름(High Adhesion Triple layered anisotropic conductiveadhesive film)
일반적인 단일층 ACF의 접착력을 향상시키기 위하거나 특히 플립 칩 본딩 시에 ACA 필름의 접착력을 증강시킬 수 있도록 한 3층 구조 ACA 필름에 관하여 개시한다. 본 발명에 따른 ACA 필름은, 에폭시 수지를 기반으로 하여 이루어지며, 0.1 내지 1㎛의 크기를 가지는 비전도성 입자와 3 내지 10㎛ 크기를 가지는 전도성 입자를 포함하는 메인 ACA 필름 또는 3 내지 10㎛ 크기를 가지는 전도성 입자만을 포함하는 메인 ACA 필름; 및 상기 메인 ACA 필름 양면 각각에 1 내지 5 ㎛ 의 두께로 형성된 에폭시 수지 기반의 접착력 증강층을 포함하는 것을 특징으로 한다. 에폭시, 플립칩, ACA, 접착력, 패키지
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2003-09-02
- Application Date
- 2001-07-19
- Application Number
- 10-2001-0043429
- Registration Date
- 2003-09-02
- Registration Number
- 10-0398314-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
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