일반적인 단일층 ACF의 접착력을 향상시키기 위하거나 특히 플립 칩 본딩 시에 ACA 필름의 접착력을 증강시킬 수 있도록 한 3층 구조 ACA 필름에 관하여 개시한다. 본 발명에 따른 ACA 필름은, 에폭시 수지를 기반으로 하여 이루어지며, 0.1 내지 1㎛의 크기를 가지는 비전도성 입자와 3 내지 10㎛ 크기를 가지는 전도성 입자를 포함하는 메인 ACA 필름 또는 3 내지 10㎛ 크기를 가지는 전도성 입자만을 포함하는 메인 ACA 필름; 및 상기 메인 ACA 필름 양면 각각에 1 내지 5 ㎛ 의 두께로 형성된 에폭시 수지 기반의 접착력 증강층을 포함하는 것을 특징으로 한다. 에폭시, 플립칩, ACA, 접착력, 패키지