다원계 솔더범프의 제조방법(Preparation Method of Multicomponent Solderbumps)
본 발명은 (a) 전자부품을 구성하는 하부금속층의 상부에 적어도 1종 이상의 금속을 소정의 두께로 적층하는 단계; (b) 상기 적어도 1종 이상의 금속이 적층된 하부금속층에 솔더볼을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 솔더볼을 리플로우시켜 상기 솔더의 조성내로 상기 하부금속층의 상부에 적층된 적어도 1종 이상의 금속성분을 혼입시키는 단계를 포함하는 다원계 솔더범프의 제조방법을 제공한다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2006-07-04
- Application Date
- 2004-05-28
- Application Number
- 10-2004-0038518
- Registration Date
- 2006-07-04
- Registration Number
- 10-0599407-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
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