다원계 솔더범프의 제조방법(Preparation Method of Multicomponent Solderbumps)
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T12:43:19Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T12:43:19Z | - |
| dc.date.issued | 2006-07-04 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/236298 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 (a) 전자부품을 구성하는 하부금속층의 상부에 적어도 1종 이상의 금속을 소정의 두께로 적층하는 단계; (b) 상기 적어도 1종 이상의 금속이 적층된 하부금속층에 솔더볼을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 솔더볼을 리플로우시켜 상기 솔더의 조성내로 상기 하부금속층의 상부에 적층된 적어도 1종 이상의 금속성분을 혼입시키는 단계를 포함하는 다원계 솔더범프의 제조방법을 제공한다. | - |
| dc.title | 다원계 솔더범프의 제조방법 | - |
| dc.title.alternative | (Preparation Method of Multicomponent Solderbumps) | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2004-0038518 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0599407-0000 | - |
| dc.date.application | 2004-05-28 | - |
| dc.date.registration | 2006-07-04 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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