열 및 기계적 특성이 개선된 플립칩 접속용 필름(Film for Flip Chip Interconnection with Improved Heat and Mechanical Properties)
본 발명은 에폭시기가 3개 이상인 다관능성 에폭시 수지를 구성하는 상기 에폭시기와 경화제의 반응을 통해 형성된 3차원 망목구조를 가지는 물성개선층을 포함하는 플립칩 접속용 필름 및 이의 제조방법을 제공한다. 이에 의하면 전기적 접속을 저하함이 없이 기존 대비 열-기계적 물성의 개선이 가능하다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2007-07-30
- Application Date
- 2005-08-29
- Application Number
- 10-2005-0079620
- Registration Date
- 2007-07-30
- Registration Number
- 10-0746334-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
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