열 및 기계적 특성이 개선된 플립칩 접속용 필름(Film for Flip Chip Interconnection with Improved Heat and Mechanical Properties)
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T12:43:17Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T12:43:17Z | - |
| dc.date.issued | 2007-07-30 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/236296 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 에폭시기가 3개 이상인 다관능성 에폭시 수지를 구성하는 상기 에폭시기와 경화제의 반응을 통해 형성된 3차원 망목구조를 가지는 물성개선층을 포함하는 플립칩 접속용 필름 및 이의 제조방법을 제공한다. 이에 의하면 전기적 접속을 저하함이 없이 기존 대비 열-기계적 물성의 개선이 가능하다. | - |
| dc.title | 열 및 기계적 특성이 개선된 플립칩 접속용 필름 | - |
| dc.title.alternative | (Film for Flip Chip Interconnection with Improved Heat and Mechanical Properties) | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2005-0079620 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0746334-0000 | - |
| dc.date.application | 2005-08-29 | - |
| dc.date.registration | 2007-07-30 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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