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Showing results 17161 to 17180 of 19283

17161
반강유전 $Pb(Yb_{1/2}Nb_{1/2})O_3$의 결정구조 및 복합페롭스카이트 고용계의 유전 및 압전성질에 관한 연구 = Analysis of the crystal structure, dielectric and piezoelectric properties in antiferroelectric $Pb(Yb_{1/2}Nb_{1/2})O_3$ -based perovskite solution systemslink

임훈; Lim, Hoon; et al, 한국과학기술원, 1997

17162
반강유전체 $Pb(Yb_{1/2}Nb_{1/2})O_3$의 결정 구조 및 Domain 구조에 관한 연구 = Crystal and domain structures of antiferroelectric $Pb(Yb_{1/2}Nb_{1/2})O_3$link

박규호; Park, Kyu-Ho; et al, 한국과학기술원, 1999

17163
반강자성 물질을 활용한 스핀 열전 소자 제작 및 대면적 소자로의 활용

박병국; 김동준, 2016-12-06

17164
반경화 폴리머/형광체 복합체 필름,이의 제조방법 및이의 용도

백경욱, 2006-11-03

17165
반금속 호이슬러 합금을 이용한 자기터널접합에 관한 연구 = A study on magnetic tunnel junctions with half-metallic Heusler alloyslink

임우창; Lim, Woo-Chang; et al, 한국과학기술원, 2008

17166
반도체 공정용 부식성 가스 용기 재료의 내식성 연구

Kwon, Hyuk Sang, 2008 대한금속재료학회 춘계학술대회, 대한금속재료학회, 2008

17167
반도체 나노결정 실록산 복합체 수지 조성물 및 그 제조방법

배병수; 김회윤; 최광문, 2018-03-19

17168
반도체 나노결정 실록산 복합체 수지 조성물 및 그 제조방법

배병수; 김회윤; 최광문, 2019-03-15

17169
반도체 나노결정 실록산 복합체 수지 조성물의 제조방법

배병수; 김회윤; 장준호, 2018-07-09

17170
반도체 나노결정 필름

배병수; 임영우; 이현환, 2018-11-19

17171
반도체 배선용 Cu 박막의 reflow 및 응집 특성 = Reflow and agglomeration of Cu thin films for the interconnect in semiconductor deviceslink

이승윤; Lee, Seung-Yun; et al, 한국과학기술원, 1999

17172
반도체 배선용 구리 전기도금막의 Self-annealing 기구분석 = Analysis of self-annealing mechanism in electroplated Cu thin film for the interconnect of semiconductor deviceslink

이창희; Lee, Chang-Hee; et al, 한국과학기술원, 2003

17173
반도체 브리지 전기적 특성 연구

박종욱; 박명일; 이계남, 한국재료학회 추계 학술발표회, pp.91 -, 2000

17174
반도체 브리지의 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of semiconductor bridge (SCB)link

박명일; Park, Myung-Il; et al, 한국과학기술원, 2001

17175
반도체 브리지의 플라즈마 특성 연구

박종욱; 박명일; 이계남; 홍현석, 한국센서학회 종합학술대회, pp.258 - 259, 2000

17176
반도체 소자

박병국; 백승헌; 박경웅, 2019-07-03

17177
반도체 소자

박병국; 백승헌; 박경웅

17178
반도체 소자 및 그 제조 방법

나노종합기술원; 박상희; 강일석; 문금비; 박경우; 김유진; 고종범, 2018-01-10

17179
반도체 소자 및 반도체 로직 소자

박병국; 백승헌; 박경웅

17180
반도체 소자, 반도체 소자 제어방법 및 광학 스위치

박병국; 김동준; 전철연

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