박막의 상변화를 이용한 물리적 박리를 통한 유연 전자소자의 제조 방법Method for fabricating flexible electronic device through physical separation using phase change of thin film
본 발명인 박막의 상변화를 이용한 물리적 박리를 통한 유연 전자소자의 제조 방법은 모기판 상에 상변화물질 및 버퍼층을 순차적으로 증착하는 단계; 외력에 의해 상기 상변화물질 상으로 응력이 인가되고, 상기 상변화물질의 상이 변화되는 단계; 상기 버퍼층 상부에 무기물 기반의 고성능 전자소자를 제작하는 단계; 상기 전자소자에 캐리어 기판을 부착하여 물리적으로 소자를 박리하는 단계; 및 상기의 박리된 전자소자를 타겟 기판에 부착한 뒤, 상기 캐리어 기판을 제거하여 유연 전자소자를 제작하는 단계;를 포함한다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Application Date
- 2018-12-24
- Application Number
- 10-2018-0168498
- Registration Date
- 2021-03-02
- Registration Number
- 10-2224058-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
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