| 1 | A Comparative Study of Slurry and Gas Phase Polymerization of Propylene Using a Highly Active and Isospecific Catalyst 김일; SeongIhl Woo, 폴리머, v.15, no.5, pp.514 - 521, 1991-10 |
| 2 | A study on low temperature curable anisotropic conductive films (ACFs) with photo-active curing agents (PA-ACFs) = 광활성화 경화제를 이용한 저온 경화용 이방성 전도성 필름에 대한 연구link Kim, Il; 김일; et al, 한국과학기술원, 2012 |
| 3 | ECR PECVD방법에 의한 탄탈륨 산화 박막에 증착 온도 및 열처리 온도가 미치는 영향(초록 No;C-32) 이원종; 이정용; 안성덕; 조복원; 김종석; 김일; 권기원; et al, 한국요업학회 추계학술연구발표회, 1993 |
| 4 | ECR-PECVD Ta2O5 증착시 형성되는 SiO2에 관한 연구 이원종; 안성덕; 김일; 김종석; 권기원; 안성태, 한국재료학회 추계학술발표 1993, pp.0 - 0, 1993-01-01 |
| 5 | ECR-PECVD방법으로 증착된 탄탈륨 산화박막의 전기적 성질에 미치는 증착변수의 영향 이원종; 조복원; 김종석; 김일; 권기원; 안성태, 한국재료학회 추계학술연구발표회1993, pp.0 - 0, 1993-01-01 |
| 6 | HDPE및LLDPE중합용고활성찌이글러-나타촉매의합성 우성일; 김일 |
| 7 | Mg ( OEt ) 2 / THF / SiCl4 / TiCl4 촉매에 의한 에틸렌의 기상 중합 및 공중합 정민철; 김일; 김재하; 최홍기; 우성일; 최응기, KOREAN CHEMICAL ENGINEERING RESEARCH(HWAHAK KONGHAK), v.32, no.6, pp.792 - 801, 1994 |
| 8 | Near-UV Sensitive Photo-Patternable Adhesives 김일; 조영욱; 김진백; 백경욱, 2011 춘계 한국고분자학회, 대한 고분자 학회, 2011-04-08 |
| 9 | Olefin polymerization over highly active ziegler-natta catalysts = 고활성 지글러-나타 촉매에 의한 올레핀 중합반응의 연구link Kim, Il; 김일; et al, 한국과학기술원, 1990 |
| 10 | Polymerization of Ethylene over Highly Active Catalysts Containing Mono- and Di-ester Lewis Base;Determination of Active Site Concentration 김일; 우성일, 폴리머, v.15, no.6, pp.687 - 694, 1991-12 |
| 11 | The effect of external electron donors on the polymerization of propylene over a highly isospecific and active diester catalysts 김일; 우성일, 폴리머, v.15, no.4, pp.417 - 424, 1991-01 |
| 12 | TiCl4 / MgCl2 / THF 촉매에 의해 중합된 고밀도 폴리에틸렌의 분자량 분포 및 형태 연구 한종대; 김재하; 김일; 우성일, KOREAN CHEMICAL ENGINEERING RESEARCH(HWAHAK KONGHAK), v.27, no.2, pp.206 - 214, 1989-01 |
| 13 | Vapour-phase air oxidation of isobuthylene over bismuth-molybdate catalysts = 비스무드-몰리브데이트 촉매들에 의한 이소부틸렌의 기상공기 산화에 관한 연구link Kim, Il; 김일; Kim, Young-Gul; Uhm, Sung-Jin; et al, 한국과학기술원, 1984 |
| 14 | Via-hole filling을 위한 텅스텐 저압화학증착에 관한 연구 = A study on the low pressure chemical vapor deposition of tungsten for via-hole fillinglink 김일; Kim, Il; et al, 한국과학기술원, 1990 |
| 15 | Wafer level packages using anisotropic conductive adhesive for flip chip assembly = 이방성 전도성 접착제 용액을 이용한 웨이퍼 레벨 패키지에 관한 연구link Kim, Il; 김일; et al, 한국과학기술원, 2008 |
| 16 | 검사 장치 및 그 제어 방법 손훈; 박병진; 양진열; 최재묵; 황순규; 김일; 문영준; et al |
| 17 | 라디칼 트랩 성분을 함유하는 전자부품 접속용 접착조성물 백경욱; 김일, 2013-11-06 |
| 18 | 반도체 칩의 3Ｄ 적층 패키지 및 그 제조방법 백경욱; 김일, 2013-12-13 |
| 19 | 산소와 질소분위기에서 열처리된 ECR- PECVD 탄탈륨 산화막의 전기적 성질 연구 이원종; 김일; 김종석; 안성덕; 천성순, 한국재료학회 춘계학술연구발표회, pp.0 - 0, 한국재료학회, 1994-05 |
| 20 | 위상 광간섭에 의한 표면형상의 초정밀 측정 알고리즘에 관한 연구 = Ultraprecision surface measurement algorithm based on phase measuring interferometrylink 김일; Kim, Il; et al, 한국과학기술원, 1991 |
| 21 | 인장 압축 피로를 받는 이온 질화강의 피로 파괴 = Fatigue failure of an ion nitrided steel under push pull loadinglink 김일; Kim, Yil; et al, 한국과학기술원, 1981 |
| 22 | 재결정법으로 합성된 TiCl4/MgCl2/THF 촉매의 에틸렌 중합반응 연구 한종대; 김일; 우성일, 폴리머, v.13, no.2, pp.147 - 156, 1989-02 |
| 23 | 전자 패키징용 비전도 폴리머 접합물질 및 이를 이용한 전자 패키징용 필름 백경욱; 김일; 최용원; 정태영, 2014-03-13 |
| 24 | 전자부품 패키지용 기판 표면 처리제 및 이를 이용한 접착 및 패키징 방법 백경욱; 김일; 이해신; 유인성 |
| 25 | 절연필름을 이용한 칩 적층방법, 이에 의하여 적층된 칩, 이를 위한 절연필름 및 그 제조방법 김선락; 이재학; 송준엽; 이승섭; 김택수; 박아영; 김일, 2013-03-05 |
| 26 | 측면을 이용한 칩 적층방법, 이에 의하여 적층된 칩 어셈블리 및 이를 위한 칩 제조방법 이승섭; 김선락; 김일, 2013-01-29 |
| 27 | 침전법으로 합성된 MgCl₂/THF/TiCl₄ 촉매에 의한 에틸렌의 중합에서 수소의 영향에 관한 연구 김일; 우성일, 폴리머, v.14, no.6, pp.653 - 663, 1990-12 |
| 28 | 터치 스크린 패널의 배선 구조 및 터치 스크린 패널의 배선 형성 방법 백경욱; 김일; 김승호, 2013-12-04 |
| 29 | 플라즈마 화학증착법에 의해 제조된 기억소자용 고유전 탄탈륨 산화박막에 관한 연구 = PECVD $Ta_2O_5$ dielectric thin films for memory deviceslink 김일; Kim, Il; et al, 한국과학기술원, 1995 |
| 30 | ＡＣＦ／ＮＣＦ 용액을 이용한 웨이퍼 레벨의 플립칩패키지 제조방법 백경욱; 장경운; 김일, 2008-04-07 |
| 31 | ＡＣＦ／ＮＣＦ 이중층을 이용한 웨이퍼 레벨 플립칩패키지의 제조방법 백경욱; 김일; 장경운, 2008-06-10 |
