전자 패키징용 비전도 폴리머 접합물질 및 이를 이용한 전자 패키징용 필름NON-CONDUCTIVE POLYMER ADHESIVE MATERIAL FOR PACKAGING OF DEVICE AND FILM USING THE SAME
본 발명은, 플립칩(flip chip) 방식의 전자 패키징을 위한 접착제에 관한 것으로서, 열경화성 수지, 열가소성 수지, 잠재성경화제, 및 산발생제(TAG)를 포함하며, 전자 패키징 시 전자소자의 전극 상단에 형성된 금속솔더의 산화층을 제거시키는 전자 패키징용 비전도 폴리머 접합물질에 관한 것이다.
- Assignee
- 주식회사 케이씨씨,한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2014-03-13
- Application Date
- 2012-05-29
- Application Number
- 10-2012-0056496
- Registration Date
- 2014-03-13
- Registration Number
- 10-1376190-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
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