전자 패키징용 비전도 폴리머 접합물질 및 이를 이용한 전자 패키징용 필름NON-CONDUCTIVE POLYMER ADHESIVE MATERIAL FOR PACKAGING OF DEVICE AND FILM USING THE SAME
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.contributor.author | 김일 | ko |
| dc.contributor.author | 최용원 | ko |
| dc.contributor.author | 정태영 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T01:30:36Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T01:30:36Z | - |
| dc.date.issued | 2014-03-13 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/229852 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은, 플립칩(flip chip) 방식의 전자 패키징을 위한 접착제에 관한 것으로서, 열경화성 수지, 열가소성 수지, 잠재성경화제, 및 산발생제(TAG)를 포함하며, 전자 패키징 시 전자소자의 전극 상단에 형성된 금속솔더의 산화층을 제거시키는 전자 패키징용 비전도 폴리머 접합물질에 관한 것이다. | - |
| dc.title | 전자 패키징용 비전도 폴리머 접합물질 및 이를 이용한 전자 패키징용 필름 | - |
| dc.title.alternative | NON-CONDUCTIVE POLYMER ADHESIVE MATERIAL FOR PACKAGING OF DEVICE AND FILM USING THE SAME | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김일 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 최용원 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 정태영 | - |
| dc.contributor.assignee | 주식회사 케이씨씨,한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2012-0056496 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1376190-0000 | - |
| dc.date.application | 2012-05-29 | - |
| dc.date.registration | 2014-03-13 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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