ＡＣＦ／ＮＣＦ 용액을 이용한 웨이퍼 레벨의 플립칩패키지 제조방법

Abstract

본 발명은 웨이퍼 레벨의 패키지에 관한 기술로, 상세하게는 절연 고분자 수지, 경화제 및 유기용매를 포함하는 혼합물 용액을 비솔더 범프가 형성된 웨이퍼 상에 도포한 후, 건조하여 웨이퍼상 도포된 혼합물 용액을 반경화 상태(B-stage) 초기로 만드는 단계, 상기 건조된 웨이퍼를 개별칩으로 다이싱하는 단계 및 상기 개별칩으로 다이싱된 반도체칩을 기판의 전극과 정렬한 후, 열과 압력을 가하여 플립칩 접속하는 단계로 제조되는 특징이 있다.본 발명은 이방성 전도 접착제 필름 또는 비 전도성 접착제 필름의 조성을 갖는 물질을 용액 상태로 직접 웨이퍼 상에 코팅하여 이용하므로, 이방성 전도 접착제 필름 또는 비전도성 접착제 필름을 웨이퍼 위에 라미네이션하고 이형지를 제거하는 공정이 필요치 않아 높은 생산성을 가지고 그 공정이 단순하며, 필름이 아닌 용액상태로 코팅을 하므로 평탄하지 않은 웨이퍼 표면에서 발생하기 쉬운 쉐도우 효과를 효과적으로 억제할 수 있으며, 이방성 전도 접착제 페이스트 또는 비전도성 접착제 페이스트에서는 어려운 코팅의 두께 조절이 용이한 장점이 있으며, 유기용매를 휘발시키는 단순 건조를 통해 경화의 잠재성을 잃지 않는 수준의 반경화 초기 상태를 얻을 수 있는 장점이 있다.