측면을 이용한 칩 적층방법, 이에 의하여 적층된 칩 어셈블리 및 이를 위한 칩 제조방법Method for mounting chips using lateral side, chip assembly mounted by the sam, and method for manufacturing chip for the same
측면을 이용한 칩 적층방법, 이에 의하여 적층된 칩 어셈블리 및 이를 위한 칩 제조방법이 제공된다.본 발명에 따른 칩 적층방법은 칩 상부에 제 1 절연층을 도포한 후, 또 다른 칩을 상기 제 1 절연층 상에 적층시키는 방식으로, 칩-제 1 절연층-칩 형태의 칩 적층구조를 형성시키는 단계;상기 칩 적층구조의 측면 상에 제 2 절연층을 적층하는 단계; 및소정 높이의 범프가 하나 이상 형성된 전도성 연결부재를 상기 제 2 절연층 내부로 압착시키는 단계를 포함하며, 여기에서 상기 칩 적층구조에서 상기 칩 패드는 측면에 노출된 상태이고, 상기 압착에 의하여 범프는 상기 제 2 절연층 내부에서 상기 칩 패드와 접촉하는 것을 특징으로 한다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2013-01-29
- Application Date
- 2011-04-21
- Application Number
- 10-2011-0037073
- Registration Date
- 2013-01-29
- Registration Number
- 10-1229649-0000
- Appears in Collection
- ME-Patent(특허)
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