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17141
반도체 공정용 부식성 가스 용기 재료의 내식성 연구

Kwon, Hyuk Sang, 2008 대한금속재료학회 춘계학술대회, 대한금속재료학회, 2008

17142
반도체 나노결정 실록산 복합체 수지 조성물 및 그 제조방법

배병수; 김회윤; 최광문, 2018-03-19

17143
반도체 나노결정 실록산 복합체 수지 조성물 및 그 제조방법

배병수; 김회윤; 최광문, 2019-03-15

17144
반도체 나노결정 실록산 복합체 수지 조성물의 제조방법

배병수; 김회윤; 장준호, 2018-07-09

17145
반도체 나노결정 필름

배병수; 임영우; 이현환, 2018-11-19

17146
반도체 배선용 Cu 박막의 reflow 및 응집 특성 = Reflow and agglomeration of Cu thin films for the interconnect in semiconductor deviceslink

이승윤; Lee, Seung-Yun; et al, 한국과학기술원, 1999

17147
반도체 배선용 구리 전기도금막의 Self-annealing 기구분석 = Analysis of self-annealing mechanism in electroplated Cu thin film for the interconnect of semiconductor deviceslink

이창희; Lee, Chang-Hee; et al, 한국과학기술원, 2003

17148
반도체 브리지 전기적 특성 연구

박종욱; 박명일; 이계남, 한국재료학회 추계 학술발표회, pp.91 -, 2000

17149
반도체 브리지의 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of semiconductor bridge (SCB)link

박명일; Park, Myung-Il; et al, 한국과학기술원, 2001

17150
반도체 브리지의 플라즈마 특성 연구

박종욱; 박명일; 이계남; 홍현석, 한국센서학회 종합학술대회, pp.258 - 259, 2000

17151
반도체 소자

박병국; 백승헌; 박경웅, 2019-07-03

17152
반도체 소자

박병국; 백승헌; 박경웅

17153
반도체 소자 및 그 제조 방법

나노종합기술원; 박상희; 강일석; 문금비; 박경우; 김유진; 고종범, 2018-01-10

17154
반도체 소자 및 반도체 로직 소자

박병국; 백승헌; 박경웅

17155
반도체 소자, 반도체 소자 제어방법 및 광학 스위치

박병국; 김동준; 전철연

17156
반도체 전사용 마이크로 진공 모듈의 제작 방법 및 상기 마이크로 진공 모듈을 이용한 반도체의 전사 방법

이건재; 이한얼; 김태진; 신정호; 박상현

17157
반도체 제조용 액상 조성물, 상기를 이용한 반도체 박막 및 박막 트랜지스터의 제조방법

배병수; 남윤용; 박형진, 2015-04-06

17158
반도체 칩의 3Ｄ 적층 패키지 및 그 제조방법

백경욱; 김일, 2013-12-13

17159
반도체 패키지용 이방성 전도성 접착제 기술의 최신 동향

임명진; 백경욱, 세라미스트, v.8, no.6, pp.23 - 39, 2005-12

17160
반도체 패키지의 제조 방법

유진; 변세기; 송민우; 조성일; 이병구

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