반도체 패키지의 제조 방법Method of manufacturing semiconductor package
반도체 패키지의 제조 방법에서, 제1 면 상에 접속 패드를 구비하는 기판의 상기 접속 패드 상에 탄소 나노 튜브를 포함하는 플럭스를 도포하고, 상기 플럭스가 도포된 접속 패드 상에 솔더볼을 배치하며, 리플로우 공정에 의해 상기 솔더볼로부터 상기 접속 패드에 부착된 솔더층을 형성하고, 상기 리플로우된 솔더볼이 반도체 칩에 구비된 접속 패드와 마주보도록 상기 반도체 칩을 상기 기판 상에 실장한다.
- Assignee
- 한국과학기술원, 삼성전자주식회사
- Country
- KO (South Korea)
- Application Date
- 2016-02-29
- Application Number
- 10-2016-0024709
- Registration Date
- 2023-01-18
- Registration Number
- 10-2491574-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
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