반도체 전사용 마이크로 진공 모듈의 제작 방법 및 상기 마이크로 진공 모듈을 이용한 반도체의 전사 방법micro vacuum module for semiconductor device transfer and method for transfering semiconductor device using the micro vacuum module
본 발명에 따른 마이크로 진공 모듈을 이용하여 반도체를 전사하는 방법에 있어서, 마이크로 진공 모듈은, 외부 펌프모듈 및 진공 조절부와 연결되는 복수의 연결공이 형성된 진공 형성 기판; 및 상기 진공 형성 기판과 결합된 상태에서, 단수로 구성된 채널 또는 독립적으로 구성되는 복수의 채널이 구비된 패턴 형성부;를 포함하고, 상기 복수의 채널은, 전사 대상인 반도체의 크기보다는 작게 형성되는 복수의 진공홀에 각각 연통하도록 형성되며, 상기 복수의 진공홀은 100㎛ 미만의 지름을 갖는 상태에서, 100㎛ 이하의 폭과 길이를 갖는 마이크로 반도체에 접촉한 뒤, 진공의 흡착력을 이용하여 상기 마이크로 반도체를 전사한다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Application Date
- 2019-05-08
- Application Number
- 10-2019-0053754
- Registration Date
- 2021-09-14
- Registration Number
- 10-2303912-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
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