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| 반도체 칩 패키지 및 이를 포함하는 반도체 모듈 김정호; 김주희; 박준서, 2012-05-10 |
| 반도체 칩 패키지, 이를 포함하는 반도체 모듈, 전자 시스템 및 반도체 칩 패키지의 제조 방법 김정호, 2012-01-03 |
| 반도체 칩 표면검사 장치 및 이를 이용한 반도체 칩의 표면검사 방법 손훈; 안윤규; 양진열; 황순규; 문연조; 김상영; 하승원; et al |
| 반도체 칩, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 반도체 모듈 김정호; 김주희; 박준서, 2012-12-03 |
| 반도체 칩의 3Ｄ 적층 패키지 및 그 제조방법 백경욱; 김일, 2013-12-13 |
| 반도체 칩의 신호 전달 네트워크 및 그 방법 유충현; 김정호, 2007-06-25 |
| 반도체 칩의 클럭 신호 분배망 및 클럭 신호 분배 방법 김정호; 이우진; 유충현, 2009-03-31 |
| 반도체 테스트 장치, 반도체 장치 및 반도체 테스트 방법 김정호; 박준서; 이준호, 2018-04-02 |
| 반도체 패키지 김정호; 손기영; 김수빈; 박신영; 정승택; 박갑열; 심부교; et al |
| 반도체 패키지 구성요소의 재료물성치와 기하학적 형상이 여러형태의 패키지균열에 미치는 영향에 대한 파괴역학적 연구 이혁; 엄윤용, 대한기계학회논문집, v.19, pp.3270 - 3280, 1995 |
| 반도체 패키지 내에 존재하는 균열의 거동에 관한 연구 = A study on behavior of crack in a plastic packagelink 이혁; Lee, Hyouk; et al, 한국과학기술원, 1996 |
| 반도체 패키지 및 그 제조방법 나노종합기술원; 임부택; 이병주, 2017-11-28 |
| 반도체 패키지 및 그의 제조 방법 채장수; 유광선; 정진욱, 2014-01-29 |
| 반도체 패키지 및 반도체 장치 이봉재; 이응창; 강희엽; 오영록; 양해정; 이기택 |
| 반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조 방법 김정호; 손기영 |
| 반도체 패키지에서의 층간박리 및 패키지 균열에 대한 파괴역학적 연구-I : 층간박리 박상선; 반용운; 엄윤용, 대한기계학회논문집 A, v.18, pp.2139 - 2157, 1994 |
| 반도체 패키지에서의 층간박리 및 패키지 균열에 대한 파괴역학적 연구-II : 패키지균열 박상선; 반용운; 엄윤용, 대한기계학회논문집 A, v.18, pp.2158 - 2166, 1994 |
| 반도체 패키지용 이방성 전도성 접착제 기술의 최신 동향 임명진; 백경욱, 세라미스트, v.8, no.6, pp.23 - 39, 2005-12 |
| 반도체 패키지용 입자강화 에폭시 수지에 대한 열응력 해석 신동길; 이정주, 대한기계학회 1997년 춘계학술대회, v.1, no.1, pp.771 - 777, 대한기계학회, 1997-04 |
| 반도체 패키지의 제조 방법 유진; 변세기; 송민우; 조성일; 이병구 |
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Type
Open Access
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