반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조 방법SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시 예들에 따른 반도체 패키지는 패키지 기판, 상기 패키지 기판 상에 배치되는 인터포저, 및 상기 인터포저 상에 배치되며, 서로 반대하는 제1 면 및 제2 면을 갖는 실리콘 기판, 상기 실리콘 기판의 상기 제1 면에 구비되며 회로 층을 갖는 활성화 층, 및 상기 실리콘 기판의 상기 제2 면으로부터 기 설정된 깊이를 갖도록 두께 방향으로 연장하는 복수 개의 열 전달 플러그들을 갖는 반도체 장치를 포함한다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Application Date
- 2021-07-26
- Application Number
- 10-2021-0097563
- Registration Date
- 2023-12-15
- Registration Number
- 10-2615841-0000
- Appears in Collection
- EE-Patent(특허)
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