반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조 방법SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김정호 | ko |
| dc.contributor.author | 손기영 | ko |
| dc.date.accessioned | 2024-04-18T09:01:13Z | - |
| dc.date.available | 2024-04-18T09:01:13Z | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/319115 | - |
| dc.description.abstract | 상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시 예들에 따른 반도체 패키지는 패키지 기판, 상기 패키지 기판 상에 배치되는 인터포저, 및 상기 인터포저 상에 배치되며, 서로 반대하는 제1 면 및 제2 면을 갖는 실리콘 기판, 상기 실리콘 기판의 상기 제1 면에 구비되며 회로 층을 갖는 활성화 층, 및 상기 실리콘 기판의 상기 제2 면으로부터 기 설정된 깊이를 갖도록 두께 방향으로 연장하는 복수 개의 열 전달 플러그들을 갖는 반도체 장치를 포함한다. | - |
| dc.title | 반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조 방법 | - |
| dc.title.alternative | SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 김정호 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2021-0097563 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-2615841-0000 | - |
| dc.date.application | 2021-07-26 | - |
| dc.date.registration | 2023-12-15 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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