반도체 패키지 및 그의 제조 방법QFP package and the fabrication method with high density and reliability
반도체 패키지는 패키지 기판, 반도체 칩 및 리드 프레임을 포함한다. 반도체 칩은 상기 패키지 기판의 상부면에 배치되어, 상기 패키지 기판과 전기적으로 연결된다. 리드 프레임은 상기 패키지 기판의 하부면에 전기적으로 연결된다. 따라서, 외부접속단자로 솔더 볼 대신에 리드 프레임을 사용하게 되므로, 솔더 볼 사용으로 야기되는 제반 문제점들이 완벽하게 해소될 수 있다. 특히, 몰딩 부재가 반도체 패키지의 상부면, 하부면 및 측면들을 둘러싸게 되므로, 반도체 패키지는 향상된 내습성을 갖게 된다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2014-01-29
- Application Date
- 2012-04-12
- Application Number
- 10-2012-0037898
- Registration Date
- 2014-01-29
- Registration Number
- 10-1359346-0000
- Appears in Collection
- RIMS Patents
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