반도체 패키지 및 그의 제조 방법QFP package and the fabrication method with high density and reliability
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 채장수 | ko |
| dc.contributor.author | 유광선 | ko |
| dc.contributor.author | 정진욱 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T07:48:21Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T07:48:21Z | - |
| dc.date.issued | 2014-01-29 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/231598 | - |
| dc.description.abstract | 반도체 패키지는 패키지 기판, 반도체 칩 및 리드 프레임을 포함한다. 반도체 칩은 상기 패키지 기판의 상부면에 배치되어, 상기 패키지 기판과 전기적으로 연결된다. 리드 프레임은 상기 패키지 기판의 하부면에 전기적으로 연결된다. 따라서, 외부접속단자로 솔더 볼 대신에 리드 프레임을 사용하게 되므로, 솔더 볼 사용으로 야기되는 제반 문제점들이 완벽하게 해소될 수 있다. 특히, 몰딩 부재가 반도체 패키지의 상부면, 하부면 및 측면들을 둘러싸게 되므로, 반도체 패키지는 향상된 내습성을 갖게 된다. | - |
| dc.title | 반도체 패키지 및 그의 제조 방법 | - |
| dc.title.alternative | QFP package and the fabrication method with high density and reliability | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 채장수 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 정진욱 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2012-0037898 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1359346-0000 | - |
| dc.date.application | 2012-04-12 | - |
| dc.date.registration | 2014-01-29 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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- RIMS Patents
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