반도체 칩 표면검사 장치 및 이를 이용한 반도체 칩의 표면검사 방법Surface inspection apparatus for semiconductor chips and method of inspecting surfaces of semiconductor chips using the same
반도체 칩 표면검사 장치 및 방법이 개시된다. 주기성을 갖는 연속파 레이저를 생성하고 이를 변형하여 반도체 칩의 표면 사이즈보다작은 광 단면 사이즈를 갖는 검사용 레이저 빔을 생성한다. 다수의 반도체 칩의 표면을 국부적으로 동시에 조사하여 가열한 후, 검사용 레이저 빔에 대응하여 반도체 칩으로부터 방사되는 열파를 검출하여 반도체 칩의 열화상 이미지를 생성한다. 열화상 이미지를 영상처리하여 반도체 칩의 표면결함을 표시하는 표면 이미지를 수득한다. 주기성을 갖는 연속파 레이저를 다수의 반도체 칩 표면으로 동시에 국부적으로 조사하여 표면검사를 행함으로써 표면검사 시간을 단축하고 검사 정확도를 높일 수 있다.
- Assignee
- 한국과학기술원, 삼성전자주식회사
- Country
- KO (South Korea)
- Application Date
- 2015-01-23
- Application Number
- 10-2015-0011235
- Registration Date
- 2022-05-13
- Registration Number
- 10-2399493-0000
- Appears in Collection
- CE-Patent(특허)
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