Browse "College of Engineering(공과대학)" by Author 임명진

Showing results 1 to 20 of 20

1
3레벨 인버터를 사용한 무효전력보상기의 설계 및 구현 = Design and implementation of static var compensator using 3-level inverterlink

임명진; Lim, Myoung-Jin; et al, 한국과학기술원, 1993

2
A Study on the Electrical Conduction Mechanism of Anisotropically Conductive Film (ACF) for LCD Packaging Applications

백경욱; 임명진, 97 1st ISHMIEEECPMT Joint Symposium, pp.25 - 32, 1997-04-01

3
Electrical and mechanical properties of anisotropic conductive polymer adhesives for electronic packaging interconnection materials = 전자 패키징 접속 재료용 이방성 전도성 폴리머 접착제 필름의 전기 및 기계적 특성link

Yim, Myung-Jin; 임명진; et al, 한국과학기술원, 2001

4
Flip Chip Assembly Using Anisotropic Conductive Adhesives with Enhanced Thermal Conductivity

임명진; 김형준; 백경욱, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.12, no.1, pp.9 - 16, 2005-03

5
Flip Chip on Organic Board Technology using Modified Anisotropic Conductive Films and Electroless Nickel/Gold Bump

백경욱; 임명진; 전영두, 한국마이크로전자 및 패키징학회지, v.6, no.2, pp.13 - 21, 1999-06

6
Flip Chip 접속을 위한 무전해 니켈 범프의 형성 및 특성 연구

전영두; 임명진; 백경욱, 한국재료학회지, v.9, no.11, pp.1095 - 1101, 1999-11

7
High frequency measurement and characterization of ACF flip chip interconnects

권운성; 임명진; 백경욱, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2001년도 추계 기술심포지움, pp.146 - 150, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2001-11

8
LCD 패키징용 이방성 도전필름의 경화거동과 전기전도에 관한 연구

백경욱; 임명진; 김태성; 김도현, 한국재료학회 추계학술대회, pp.0 - 0, 한국재료학회, 1997-10-01

9
LCD 패키징용 이방성전도필름의 전기전도기구와 신뢰성에 관한 연구 = A study on the electrical conduction mechanism and reliability of anisotropically conductive films(ACFs) for LCD packaging applicationslink

임명진; Yim, Myung-Jin; et al, 한국과학기술원, 1997

10
Reliability Enhancement of Anisotropic Conductive Adhesives Flip Chip on Organic Substrates by Non-Conducting Filler Additions

백경욱; 임명진, 한국마이크로전자 및 패키징학회지, v.7, no.1, pp.41 - 49, 2000-01

11
극미세 피치 COG 기술용 이방성 전도성 필름

백경욱; 임명진, 2004-10-28

12
금속 스터드 스택 또는 칼럼을 이용한 플립칩 접속방법 및전자회로기판

백경욱; 손호영; 임명진, 2008-05-28

13
도포된 이방성 전도 접착제를 이용한 웨이퍼형 플립 칩 패키지 제조방법

임명진; 백경욱

14
무전해도금법을 이용한 전도성 폴리머 플립칩 접속용 범프 형성방법

전영두; 나재웅; 임명진; 백경욱

15
미세전자 패키징용 이방성 전도성 접착제 기술의 최신동향 (Reccnt Advances in Anisotropic Conductive Adhesives (ACAs) for Microelectronic Packaging Applications)

백경욱; 임명진; 황진상, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회-(IMAPS-Korea) 2005년도 추계기술 심포지움, pp.20 - 24, 2005

16
반도체 패키지용 이방성 전도성 접착제 기술의 최신 동향

임명진; 백경욱, 세라미스트, v.8, no.6, pp.23 - 39, 2005-12

17
이미지 센서 모듈용 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 및 이의제조방법

백경욱; 임명진; 손호영, 2007-07-05

18
이방성 전도 필름의 접촉저항, 접착력 및 신뢰성에 미치는 접속 변수의 영향

임명진; 백경욱, 한국재료학회지, v.8, no.5, pp.399 - 407, 1998-05

19
플라스틱 기판의 플립 칩 접속용 이방성 전도성 접착제의 제조방법

임명진; 백경욱

20
플립 칩 패키지용 이방성 전도성 필름

백경욱; 임명진, 대한기계학회저널, v.45, no.6, pp.57 - 63, 2005-06

rss_1.0 rss_2.0 atom_1.0