무전해도금법을 이용한 전도성 폴리머 플립칩 접속용 범프 형성방법

Abstract

본 발명은 전도성 폴리머 플립칩 접속용 무전해 니켈/구리 범프 형성방법에 관한 것으로서 보다 상세하게는 알루미늄(Al) 패드(pad)위에 무전해 니켈(Ni) 도금, 무전해 구리(Cu) 도금, 금(Au) 치환도금 공정으로 이루어진 니켈/구리 범프를 형성하여 이방성 전도성 폴리머를 이용하여 플립칩 접속한 후 고속 고주파 칩에 이용하는 방법에 관한 것이다.본 발명의 무전해 니켈/구리 범프를 형성방법은 알루미늄 패드를 세척하는 공정과, 아연산염(zincate)으로 전처리를 거치는 공정과, 무전해 도금방법으로 니켈을 도금하는 공정과, 도금된 니켈에 다시 무전해 도금 방법으로 구리를 도금하는 공정 및, 무전해 구리도금의 일부를 금으로 치환하는 도금의 공정으로 이루어짐을 특징으로 한다.본 발명은 무전해 니켈/구리 범프를 형성하고 이를 전자 패키지 기술에 이용하여 고속 고주파 칩(Chip)에의 응용 뿐만 아니라 공정이 간단하고 저가형의 전도성 폴리머 플립칩 접속용 범프를 개발하는 것을 목적으로 한다.