플립 칩 패키지용 이방성 전도성 필름
이 글에서는 플립 칩 패키지용 접속재료로서 이방성 전도성 필름(ACF : Anisotropic Conductive Film)의 기본 원리와 평판 디스플레이 구동회로 IC 실장, 반도체 패키지용 플립 칩 실장, 침 사이즈 실장(CSP), 웨이퍼 레벨 실장의 응용에 대해 소개하고자 한다.
- Publisher
- 대한기계학회지
- Issue Date
- 2005-06
- Language
- Korean
- Citation
대한기계학회저널, v.45, no.6, pp.57 - 63
- ISSN
- 1226-7287
- Appears in Collection
- MS-Journal Papers(저널논문)
- Files in This Item
- There are no files associated with this item.
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.