플립 칩 패키지용 이방성 전도성 필름
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.contributor.author | 임명진 | ko |
| dc.date.accessioned | 2013-03-06T08:00:36Z | - |
| dc.date.available | 2013-03-06T08:00:36Z | - |
| dc.date.created | 2012-02-06 | - |
| dc.date.created | 2012-02-06 | - |
| dc.date.issued | 2005-06 | - |
| dc.identifier.citation | 대한기계학회저널, v.45, no.6, pp.57 - 63 | - |
| dc.identifier.issn | 1226-7287 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/86367 | - |
| dc.description.abstract | 이 글에서는 플립 칩 패키지용 접속재료로서 이방성 전도성 필름(ACF : Anisotropic Conductive Film)의 기본 원리와 평판 디스플레이 구동회로 IC 실장, 반도체 패키지용 플립 칩 실장, 침 사이즈 실장(CSP), 웨이퍼 레벨 실장의 응용에 대해 소개하고자 한다. | - |
| dc.language | Korean | - |
| dc.publisher | 대한기계학회지 | - |
| dc.title | 플립 칩 패키지용 이방성 전도성 필름 | - |
| dc.type | Article | - |
| dc.type.rims | ART | - |
| dc.citation.volume | 45 | - |
| dc.citation.issue | 6 | - |
| dc.citation.beginningpage | 57 | - |
| dc.citation.endingpage | 63 | - |
| dc.citation.publicationname | 대한기계학회저널 | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 임명진 | - |
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- MS-Journal Papers(저널논문)
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