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7061
다결정 실리콘 패드를 이용한 평면형 안티퓨즈의 소자특성 및 금속도선 형성에 관한 연구

백종태; 정승훈; 강상원; 안병태, 전자공학회논문지 A, v.33, no.8, pp.158 - 166, 1996-12

7062
다결정 아연 결정립의 전기화학적 성질에 미치는 결정방위의 영향

박찬진; 권혁상; Lohrengel, MM; Hamelmann, T; Pilaski, M, CORROSION SCIENCE AND TECHNOLOGY, v.30, no.5, pp.233 - 238, 2001-10

7063
다결정실리콘 패드를 이용한 평면형 안티퓨즈의 소자특성 및 금속도선 형성에 관한 연구

백종태; 강상원; 정승훈; 안병태, 전자공학회논문지, v.33, no.8, pp.1634 - 1642, 1996

7064
다양한 산화물 기판 위에 RF 마그네트론 스퍼터링 방법으로 성장된 ZnO 박막의 특성 비교

정철원; 한석규; 최준호; 홍순구; 조형균; 송정훈; 이정용; et al, 전기전자재료학회논문지, v.20, no.4, pp.289 - 293, 2007-04

7065
다층코팅을 이용한 C/C복합재료의 내산화성 및 내마모성 증진

김옥희; 이승윤; 윤병일; 박종욱, 한국세라믹학회지, v.32, no.9, pp.1003 - 1008, 1995-09

7066
대향 타겟트 스파터기에서 반응성 플라즈마의 스펙트로스코프 검진

이택동; 나종갑; 박순자, 한국재료학회지, v.2, no.5, pp.337 - 342, 1992-10

7067
도핑되지않은 다이아몬드박막의 전기전도경로와 전도기구 연구

안병태; 이범주; 이재갑; 백영준, 한국재료학회지, v.10, no.9, pp.593 - 600, 2000-12

7068
동시증착에 의한 Si(111) - 7×7 기판 위에 TiSi₂ 에피택셜 성장

최치규; 류재연; 오상식; 염병렬; 박형호; 조경의; 이정용; et al, 한국진공학회지, v.3, no.4, pp.405 - 413, 1994-12

7069
디젤 엔진 Urea-SCR DeNOx 시스템용 혼합전위 방식 암모니아 가스 센서의 감지물질 특성 비교

최안기; 양영창; 구본철; 박종욱, 센서학회지, v.19, no.3, pp.176 - 183, 2010-05

7070
라미네이션 공정으로 제조된 멀티칩 모듈 기판에서의 열적-기계적 응력 해석

김진수; 백경욱; 오승환; 서현식, 대한금속학회지, v.36, no.1, pp.27 - 32, 1998-01

7071
레이저 간섭계(ESPI)를 이용한 플립칩 패키지의 열변형 평가

Paik, Kyung-Wook; Jang, Woo-Soon; Lee, Baik-Woo; Kim, Dong-Won; Jeong, Jeung-Hyun; Kwon, Dong-Il; Nah, Jae-Woong, 대한금속∙재료학회지, v.40, no.9, pp.995 - 1000, 2002-09

7072
레이저 간섭재(ESPI)에 의해 측정된 플립칩 열변형의 유한요소해석 모델링을 통한 솔더볼의 유동곡선 평가

이백우; 김주영; 나재웅; 백경욱; 권동일, 대한금속·재료학회지, v.41, no.6, pp.369 - 376, 2003-06

7073
레이저 섬광법을 이용한 Carbon/Phenolic 및 Silica/Phenolic 내열복합재료의 열전도도 분석

김희영; 김평완; 홍순형; 김연철; 예병한; 정발, 한국복합재료학회지, v.12, no.3, pp.75 - 83, 1999-01

7074
리드프레임의 산화가 Cu/EMC 계면 접착력에 미치는 영향

백경욱; 조순진, 한국재료학회지, v.7, no.9, pp.781 - 788, 1997-09

7075
마이크로 게이지를 이용한 다결정 실리콘 박막의 열팽창계수의 측정

채정헌; 이재열; 강상원, 한국재료학회지, v.8, no.1, pp.85 - 91, 1998-01

7076
마이크로 머신 (MEMS) 소자 패키지의 열응력에 대한 연구

백경욱; 전우석, 한국재료학회지, v.8, no.8, pp.744 - 750, 1998-08

7077
마이크로 반구 쉘 형상의 화학증착 탄화규소 TRISO 코팅층의 파괴강도 직접평가

김도경; 이현근, 한국세라믹학회지, v.44, no.7, pp.368 - 374, 2007-07

7078
마이크로파 플라즈마 CVD 방법으로 Si,Inconel 600 및 Steel 모재위에 증착된 다이아몬드 박막의 증착특성

김현호; 김흥회; 이원종; 김홍희, 한국표면공학회지, v.28, no.3, pp.133 - 141, 1995-04

7079
멀티칩 모듈 기술

백경욱, 대한기계학회저널, v.36, no.10, pp.947 - 954, 1996-10

7080
무연 복합 솔더의 미소경도에 미치는 기계적 변형과 온도의 영향

이주원; 강성권; 이혁모, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.12, no.2, pp.121 - 128, 2005-06

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