| 232641 | 무전원, 저전력 통신 시스템을 위한 통신 모듈 구현 박동조; 진승리; 김준태, 대한전자공학회 2010년 하계종합학술대회, 대한전자공학회, 2010 |
| 232642 | 무전해 Ni(P)/무연솔더 접합부에서의 계면반응과 취성파괴와의 연관성에 관한 연구 유진; 손윤철; 지영근, IMAPS-Korea 2005 추계 기술심포지움, pp.11 - 14, 2005 |
| 232643 | 무전해 NI(P)과 무연솔더와의 반응 및 기계적 신뢰성에 미치는 영향 유진; 손윤철; 강성권; Shih, DY; 이택영, 재료물성 심포지움, pp.153 - 173, 2004 |
| 232644 | 무전해 Ni(P)과 무연솔더와의 반응 중 금속간화합물의 spalling 현상에 관한 연구 손윤철; 유진; 강성권; D.Y.Shin; 이택영, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.11, no.3, pp.37 - 45, 2004-09 |
| 232645 | 무전해 NI(P)과 무연솔더와의 반응 중 발생하는 금속간화합물의 spalling 및 취성현상에 관한연구 유진; 손윤철, 재료강도 심포지움 2005 Proceedings, pp.165 - 170, 2005 |
| 232646 | 무전해 Ni(P)에 W첨가가 무연 솔더와의 계면 반응 및 기계적 신뢰성에 미치는 영향에 대한 연구 = A study on the effect of W alloying in Ni(P) film on the interfacial reactions and mechanical reliabilities in lead-free solderlink 장동민; Jang, Dong-Min; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 232647 | 무전해 Ni-P UBM과 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 신뢰성에 대한 연구 전영두; 백경욱; Nieland, Sabine; Ostmann, Adreas; Reichl, Herbert, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움, pp.85 - 91, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회, 2002-05 |
| 232648 | 무전해 Ni-P UBM과 무연 솔더간에 reflow와 aging 열처리에 따른 계면반응에 미치는 Bi 합금 원소의 영향 조문기; 백경욱; 이혁모; 김용남; 김중도, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계기술심포지움, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2004 |
| 232649 | 무전해 Ni-P막의 P함량 변화에 따른 Sn과의 반응 메커니즘 연구 유진; Sohn, YC; Kang, SK; Shih, DY; Choi, WK, 한국마이크로전자 및 패키징학회지, pp.88 - 93, 2003 |
| 232650 | 무전해 니켈 UBM을 이용한 여러 솔더 범프의 계면 반응 및 신뢰성에 관한 연구 = Studies on interfacial reactions and reliabilities of various solder bumps on electroless Ni-P UBMslink 전영두; Jeon, Young-Doo; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| 232651 | 무전해 니켈 도금법을 이용한 플립칩 접속용 범프 및 하부금속층에 관한 연구 = A study on the Ni flip chip bumps and under bump metallurgy formation using electroless Ni plating methodslink 전영두; Jeon, Young-Doo; et al, 한국과학기술원, 2000 |
| 232652 | 무전해 도금 조건이 Co-P 촉매의 미세구조 및 알칼리 $NaBH_4$ 용액의 수소발생특성에 미치는 영향 = Effects of electroless deposition conditions on microstructures of Co-P catalysts and their hydrogen generation properties by hydrolysis of $NaBH_4$link 엄광섭; Eom, Kwang-Sup; et al, 한국과학기술원, 2006 |
| 232653 | 무전해 도금 코팅기법을 활용한 얇고 가벼운 전자파 흡수체 설계 남영우; 최재훈; 김천곤; 이원준, 2016 스텔스기술 학술대회, 국방피탐지감소기술 특화연구센터, 한국군사과학기술학회, 2016-02-18 |
| 232654 | 무전해 도금법을 이용한 고속구리배선 칩 접속용 범프 및 ＵＢＭ 형성방법 백경욱, 2002-07-04 |
| 232655 | 무전해 도금에 의한 고분자 표면의 금속코팅에 관한 연구 허호; 김도현, 화학공학의 이론과 응용, pp.3133 - 3136, 1997-10 |
| 232656 | 무전해 도금을 이용한 금속 코팅 탄소나 노섬유의 제조 및 미세조직 박기연; 이상복; 김진봉; 이진우; 이상관; 한재흥, 한국항공우주학회 추계학술발표회, 한국항공우주학회, 2007-11-15 |
| 232657 | 무전해 도금을 이용한 금속 코팅된 탄소나노섬유의 제조 및 미세조직 이상복; 김진봉; 이진우; 이상관; 한재흥; 박기연, 한국복합재료학회지, v.20, no.5, pp.43 - 48, 2007-10 |
| 232658 | 무전해 도금을 적용한 금속 코팅된 탄소나노섬유를 포함한 전자기파 흡수 박기연; 한재흥; 이진우; 이상관, 한국복합재료학회 춘계학술발표회, 한국복합재료학회, 2009-05-01 |
| 232659 | 무전해도금법을 이용한 전도성 폴리머 플립칩 접속용 범프 형성방법 전영두; 나재웅; 임명진; 백경욱 |
| 232660 | 무전해도금을 이용한 적층 칩의 접합 방법 유중돈, 2012-06-15 |
