무전해 Ni-P UBM과 무연 솔더간에 reflow와 aging 열처리에 따른 계면반응에 미치는 Bi 합금 원소의 영향Effects of Bi on Interfacial Reaction in Electroless Ni-P UBM/ Pb-free Solder Bumps: After Reflow and Aging
- Publisher
- 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회
- Issue Date
- 2004
- Language
- KOR
- Citation
한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계기술심포지움
- Appears in Collection
- MS-Conference Papers(학술회의논문)
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