무전해 Ni-P UBM과 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 신뢰성에 대한 연구A Study on the interfacial reactions electroless Ni-P UBM and 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu solder bump
- Publisher
- 한국 마이크로 전자 및 패키징학회
- Issue Date
- 2002-05
- Language
- KOR
- Citation
한국 마이크로 전자 및 패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움, pp.85 - 91
- Appears in Collection
- MS-Conference Papers(학술회의논문)
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