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전자 패키징용 비전도 폴리머 접합물질 및 이를 이용한 전자 패키징용 필름 백경욱; 김일; 최용원; 정태영, 2014-03-13 | |
패턴된 전도접착제가 형성된 웨이퍼레벨 패키지 제작 방법및 이를 이용한 이미지 센서 모듈(ISM) 백경욱; 정창규; 손호영, 2007-05-01 | |
접착제의 수분흡습을 방지하는 플립칩용 웨이퍼 레벨패키지 제조방법 백경욱; 손호영, 2007-12-06 | |
Polymer/ceramic composite paste for embedded capacitor and method for fabricating capacitor using same 백경욱; 장경운; 조성동, 2008-06-03 | |
반도체칩의 삼차원 적층 방법 백경욱; 최용원; 신지원, 2017-06-02 | |
배향된 탄소 구조체를 갖는 복합 필름 및 그 제조 방법 백경욱; 정승윤, 2016-01-18 | |
전자패키징용 비전도 폴리머 접착필름 백경욱; 신지원, 2014-04-23 | |
이미지 센서 모듈용 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 및 이의제조방법 백경욱; 임명진; 손호영, 2007-07-05 | |
이중층 비전도성 폴리머 접착필름 및 전자패키지 백경욱; 신지원; 최용원, 2014-05-21 | |
플립칩 어셈블리의 제조방법 백경욱; 손호영, 2008-10-22 |
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