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NO | Title, Author(s) (Publication Title, Volume Issue, Page, Issue Date) |
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High adhesion triple layered anisotropic conductive adhesive film 백경욱, 2005-04-12 | |
패턴된 전도접착제가 형성된 웨이퍼레벨 패키지 제작 방법및 이를 이용한 이미지 센서 모듈(ISM) 백경욱; 정창규; 손호영, 2007-05-01 | |
접착제의 수분흡습을 방지하는 플립칩용 웨이퍼 레벨패키지 제조방법 백경욱; 손호영, 2007-12-06 | |
Polymer/ceramic composite paste for embedded capacitor and method for fabricating capacitor using same 백경욱; 장경운; 조성동, 2008-06-03 | |
이미지 센서 모듈용 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 및 이의제조방법 백경욱; 임명진; 손호영, 2007-07-05 | |
플립칩 어셈블리의 제조방법 백경욱; 손호영, 2008-10-22 | |
웨이퍼레벨의 패키지 제조방법 및 접착제 조성물 백경욱; 손호영; 정창규, 2007-11-13 | |
내장형 커패시터용 폴리머/세라믹 복합 페이스트를 이용한커패시터 제조방법 백경욱, 2006-01-06 | |
극미세 피치 COG 기술용 이방성 전도성 필름 백경욱; 임명진, 2004-10-28 | |
비솔더 플립 칩 본딩용 고신뢰성 비전도성 접착제 및 이를이용한 플립 칩 본딩 방법 백경욱, 2001-11-07 |