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NO | Title, Author(s) (Publication Title, Volume Issue, Page, Issue Date) |
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극미세피치를 가지는 플립칩 및 이의 제조방법 백경욱, 2007-04-03 | |
3차원 칩 적층 패키지 모듈 및 이의 제조방법 백경욱; 김형준, 2007-06-04 | |
열 및 기계적 특성이 개선된 플립칩 접속용 필름 백경욱, 2007-07-30 | |
내장형 커패시터 제조 방법 백경욱, 2007-07-05 | |
초음파를 이용한 전자부품간의 접속방법 백경욱, 2007-07-30 | |
패턴된 전도접착제가 형성된 웨이퍼레벨 패키지 제작 방법및 이를 이용한 이미지 센서 모듈(ISM) 백경욱; 정창규; 손호영, 2007-05-01 | |
접착제의 수분흡습을 방지하는 플립칩용 웨이퍼 레벨패키지 제조방법 백경욱; 손호영, 2007-12-06 | |
이미지 센서 모듈용 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 및 이의제조방법 백경욱; 임명진; 손호영, 2007-07-05 | |
웨이퍼레벨의 패키지 제조방법 및 접착제 조성물 백경욱; 손호영; 정창규, 2007-11-13 | |
폴리머/세라믹 복합 내장형 커패시터의 미세패턴 형성방법 백경욱; 현진걸; 이상용, 2007-03-05 |
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