Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Type Article

Showing results 7024 to 7043 of 7207

7024
라미네이션 공정으로 제조된 멀티칩 모듈 기판에서의 열적-기계적 응력 해석

김진수; 백경욱; 오승환; 서현식, 대한금속학회지, v.36, no.1, pp.27 - 32, 1998-01

7025
레이저 간섭계(ESPI)를 이용한 플립칩 패키지의 열변형 평가

Paik, Kyung-Wook; Jang, Woo-Soon; Lee, Baik-Woo; Kim, Dong-Won; Jeong, Jeung-Hyun; Kwon, Dong-Il; Nah, Jae-Woong, 대한금속∙재료학회지, v.40, no.9, pp.995 - 1000, 2002-09

7026
레이저 간섭재(ESPI)에 의해 측정된 플립칩 열변형의 유한요소해석 모델링을 통한 솔더볼의 유동곡선 평가

이백우; 김주영; 나재웅; 백경욱; 권동일, 대한금속·재료학회지, v.41, no.6, pp.369 - 376, 2003-06

7027
레이저 섬광법을 이용한 Carbon/Phenolic 및 Silica/Phenolic 내열복합재료의 열전도도 분석

김희영; 김평완; 홍순형; 김연철; 예병한; 정발, 한국복합재료학회지, v.12, no.3, pp.75 - 83, 1999-01

7028
리드프레임의 산화가 Cu/EMC 계면 접착력에 미치는 영향

백경욱; 조순진, 한국재료학회지, v.7, no.9, pp.781 - 788, 1997-09

7029
마이크로 게이지를 이용한 다결정 실리콘 박막의 열팽창계수의 측정

채정헌; 이재열; 강상원, 한국재료학회지, v.8, no.1, pp.85 - 91, 1998-01

7030
마이크로 머신 (MEMS) 소자 패키지의 열응력에 대한 연구

백경욱; 전우석, 한국재료학회지, v.8, no.8, pp.744 - 750, 1998-08

7031
마이크로 반구 쉘 형상의 화학증착 탄화규소 TRISO 코팅층의 파괴강도 직접평가

김도경; 이현근, 한국세라믹학회지, v.44, no.7, pp.368 - 374, 2007-07

7032
마이크로파 플라즈마 CVD 방법으로 Si,Inconel 600 및 Steel 모재위에 증착된 다이아몬드 박막의 증착특성

김현호; 김흥회; 이원종; 김홍희, 한국표면공학회지, v.28, no.3, pp.133 - 141, 1995-04

7033
멀티칩 모듈 기술

백경욱, 대한기계학회저널, v.36, no.10, pp.947 - 954, 1996-10

7034
무연 복합 솔더의 미소경도에 미치는 기계적 변형과 온도의 영향

이주원; 강성권; 이혁모, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.12, no.2, pp.121 - 128, 2005-06

7035
무전해 Ni(P)과 무연솔더와의 반응 중 금속간화합물의 spalling 현상에 관한 연구

손윤철; 유진; 강성권; D.Y.Shin; 이택영, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.11, no.3, pp.37 - 45, 2004-09

7036
무전해및전해 도금법으로 제작된 ACF 접합용니켈 범프 특성에 관한 연구

이원종; 진경선, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.14, no.3, pp.21 - 27, 2007-09

7037
미세구조에 따른 La0.6Sr0.4CO0.2Fe0.8O3-δ 분리막의 산소투과 및 기계적 특성

이시우; 이승영; 이기성; 우상국; 김도경, 한국세라믹학회지, v.39, no.10, pp.994 - 1000, 2002-10

7038
미세조직이 Sn계 무연솔더의 크리프 특성에 미치는 영향

유진; 이규오; 주대권, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.10, no.3, pp.29 - 35, 2003-09

7039
미세피치용 Cu/SnAg 더블 범프 플립칩 어셈블리의 신뢰성에 관한 연구

손호영; 김일호; 이순복; 정기조; 박병진; 백경욱, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.15, no.2, pp.37 - 45, 2008-06

7040
박막 고체전지 개발에 관한 연구

권혁상; 이홍로, 한국표면공학회지, v.25, no.5, pp.215 - 221, 1992

7041
반도체 패키지용 이방성 전도성 접착제 기술의 최신 동향

임명진; 백경욱, 세라미스트, v.8, no.6, pp.23 - 39, 2005-12

7042
반도체형 epi-β-FeSi2/Si(111) 구조의 형성과 전자구조

김건호; 임태균; 박정환; 이정주; 김현수; 강정수; 최치규; et al, 새물리, v.37, no.3, pp.258 - 268, 1997-12

7043
반응 스퍼터링법으로 제조한 Y2O3 박막의 잔류응력과 성장 방향성

최한메; 최시경, 한국세라믹학회지, v.32, no.8, pp.950 - 956, 1995-08

rss_1.0 rss_2.0 atom_1.0