무전해및전해 도금법으로 제작된 ACF 접합용니켈 범프 특성에 관한 연구A Study on the Characterization of Electroless and Electro Plated Nickel Bumps Fabricated for ACF Application

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이방성 전도필름(ACF) 접합에 사용되는 니켈 범프를 무전해 및 전해 도금법으로 제작한 다음, 이 범프들의 기계적 특성과 충격안전성을 압축시험, 범프전단시험, 낙하충격시험을 통하여 연구하였다. Nano indenter를 이용한 압축시험에서 얻은 하중-변형량 데이터를 변환시켜 니켈범프의 응력-변형량 곡선을 구하였다. 전해 니켈 범프는 무전해 니켈 범프에 비해 매우 작은 탄성한계응력과 탄성계수를 나타냈었다. 무전해 니켈 범프의 탄성한계응력과 탄성계수가 각각 600-800MPa, 9.7X10-3MPa/nm인 반면 전해 니켈 범프의 경우에는 각각 70MPa, 7.8X10-4MPa/nm이었다. 범프전단 시험에서 무전해 니켈 범프는 소성변형이 거의 일어나지 않고 낮은 전단하중에서 범프가 패드 층에서 튕기듯이 떨어져 나간 반면 전해 니켈 범프는 큰 소성변형을 일으키며 범프가 잘려나갔으며 높은 전단하중을 보여주었다. 낙하충격시험 결과 ACF 플립칩 방법으로 본딩한 무전해 및 전해 범프 모두 높은 충격 신뢰성을 보였다.
Publisher
한국마이크로전자및패키징학회
Issue Date
2007-09
Language
Korean
Citation

마이크로전자 및 패키징학회지, v.14, no.3, pp.21 - 27

ISSN
1226-9360
URI
http://hdl.handle.net/10203/86720
Appears in Collection
MS-Journal Papers(저널논문)
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