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Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Title

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16421	광학용 투명 실록산 수지 조성물 배병수; 김준수; 양승철, 2013-04-25
16422	광학용 투명 실록산 수지 조성물 Bae, Byeong-Soo; Kim, Joon Soo; Yang, Seungcheol, 2014-03-07
16423	교환 자기장에 미치는 표면 topology의 영향 이택동; 배지영; 박병국, 2001 추계자기학회, pp.40 -, 2001
16424	구리 CECVD를 이용한 3-D packaging용 through-Si via/trench filling에 대한 연구 = Through-Si via/trench filling for 3-D packaging by copper catalyst-enhanced chemical vapor deposition link 이도선; Lee, Do-Seon; et al, 한국과학기술원, 2009
16425	구리 기초 리드프레임의 저온 산화와 Cu/EMC 계면 접착에 관한 연구 = A study on the low temperature oxidation of Cu-base leadframe and Cu/EMC Interface adhesion link 조순진; Cho, Soon-Jin; 백경욱; 김영길; et al, 한국과학기술원, 1997
16426	구리 나노입자 precursors에 pH 영향에 따른 구리 나노입자 크기 조절 및 구리 잉크 특성 분석 = pH effects on the precursors of Cu nanoparticle and characterization of nanosized Cu ink link 최충석; Choi, Chung-Suk; et al, 한국과학기술원, 2011
16427	구리 단결정 및 쌍결정에서 균열 첨단 주위의 소성 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of near crack tip plasticity in Cu single crystals and bicrystals link 조정환; Cho, Jeong-Whan; et al, 한국과학기술원, 1991
16428	구리 단결정에서 균열 첨단의 소성 변형에 대한 연구 = A study on the crack tip plastic deformation in copper single crystal link 이경일; Lee, Kyung-Il; et al, 한국과학기술원, 1986
16429	구리 단결정에서 주기 열처리가 전위 밀도에 미치는 효과와 Cu-Bi쌍 결정에서 입계편석으로 인한 취성 파괴에 관한 연구 = The effect of thermal cyclic annealing on dislocation densities Cu single crystal and the brittle fracture induced by grain boundary segregation of Bi in Cu-Bi bicrystals link 정태경; Chung, Tae-Gyeong; et al, 한국과학기술원, 1989
16430	구리 박막과 반응성 플라즈마의 건식 식각반응 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of dry etch reactions between Cu thin film and reactive plasmas link 권명석; Kwon, Myoung-Seok; et al, 한국과학기술원, 1999
16431	구리 박막의 건식 플라즈마 식각에 관한 연구 = A study of plasma dry etching of copper film link 박홍배; Park, Hong-Bae; et al, 한국과학기술원, 1995
16432	구리 쌍결정에서 Notch 주위 소성 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of near notch tip plasticity in Cu bicrystals link 구본승; Ku, Bon-Seung; et al, 한국과학기술원, 1993
16433	구리 흡착에 의한 비정질 실리콘 박막의 저온 결정화 거동 An, Byeong-Tae; Son, Dong-Gyun; Jo, Seong-U; Lee, Jae-Sin, 한국재료학회지, v.7, no.3, pp.188 - 195, 1997-12
16434	구리/에폭시 계의 필 접착력 분석 최광성; 유진; 이호영, 한국표면공학회지, v.29, no.4, pp.238 - 252, 1996-08
16435	구리계 리드프레임 합금에 전착된 Sn-Pb 합금의 시효처리가 Cu-Sn 금속간화합물의 성장속도와 도금층의 파괴에 미치는 영향 권혁상; 서민석, 한국표면공학회 춘계학술발표회, 한국표면공학회, 1995
16436	구리계 리드프레임/EMC 계면의 접착력 측정 이호영; 유진, 대한금속·재료학회지, v.38, no.3, pp.480 - 487, 2000
16437	구리계 리드프레임/EMC 계면의 파괴거동(Fracture Behavior of Cu-based Leadfrrame/EMC Interfaces) 유진; Lee, HY, Conf. Mech. Beh. Mater., pp.43 - 52, 1999
16438	구리계 반도체 리드프레임 합금의 가공열처리 공정에 의한 미세조직 및 기계적 성질의 제어 = Control of microstructure and mechanical properties by thermomechanical treatment of a Cu-base leadframe alloy link 백형길; Baik, Hyung-Gil; et al, 한국과학기술원, 1995
16439	구리단 결정에서 Etch pit 에 대한 연구 = A study on the etch pit of a Cu single crystal link 박용헌; Park, Yong-Hurn; et al, 한국과학기술원, 1987
16440	구리배선을 위한 Ta-Si-N박막의 미세구조와 확산방지특성에 관한 연구 = Study on the microstructure and diffusion barrier property of Ta-Si-N films for Cu metallization link 정병효; Jung, Byoung-Hyo; et al, 한국과학기술원, 2010

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