구리계 리드프레임 합금에 전착된 Sn-Pb 합금의 시효처리가 Cu-Sn 금속간화합물의 성장속도와 도금층의 파괴에 미치는 영향

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Publisher
한국표면공학회
Issue Date
1995
Language
KOR
Citation

한국표면공학회 춘계학술발표회

URI
http://hdl.handle.net/10203/121368
Appears in Collection
MS-Conference Papers(학술회의논문)
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