구리계 리드프레임 합금에 전착된 Sn-Pb 합금의 시효처리가 Cu-Sn 금속간화합물의 성장속도와 도금층의 파괴에 미치는 영향
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 권혁상 | - |
| dc.contributor.author | 서민석 | - |
| dc.date.accessioned | 2013-03-15T16:35:05Z | - |
| dc.date.available | 2013-03-15T16:35:05Z | - |
| dc.date.created | 2012-02-06 | - |
| dc.date.issued | 1995 | - |
| dc.identifier.citation | 한국표면공학회 춘계학술발표회, v., no., pp. - | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/121368 | - |
| dc.language | KOR | - |
| dc.publisher | 한국표면공학회 | - |
| dc.title | 구리계 리드프레임 합금에 전착된 Sn-Pb 합금의 시효처리가 Cu-Sn 금속간화합물의 성장속도와 도금층의 파괴에 미치는 영향 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.citation.publicationname | 한국표면공학회 춘계학술발표회 | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.contributor.localauthor | 권혁상 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 서민석 | - |
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