Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Author 김일
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| Via-hole filling을 위한 텅스텐 저압화학증착에 관한 연구 = A study on the low pressure chemical vapor deposition of tungsten for via-hole fillinglink 김일; Kim, Il; et al, 한국과학기술원, 1990 |
| Wafer level packages using anisotropic conductive adhesive for flip chip assembly = 이방성 전도성 접착제 용액을 이용한 웨이퍼 레벨 패키지에 관한 연구link Kim, Il; 김일; et al, 한국과학기술원, 2008 |
| 라디칼 트랩 성분을 함유하는 전자부품 접속용 접착조성물 백경욱; 김일, 2013-11-06 |
| 반도체 칩의 3Ｄ 적층 패키지 및 그 제조방법 백경욱; 김일, 2013-12-13 |
| 산소와 질소분위기에서 열처리된 ECR- PECVD 탄탈륨 산화막의 전기적 성질 연구 이원종; 김일; 김종석; 안성덕; 천성순, 한국재료학회 춘계학술연구발표회, pp.0 - 0, 한국재료학회, 1994-05 |
| 전자 패키징용 비전도 폴리머 접합물질 및 이를 이용한 전자 패키징용 필름 백경욱; 김일; 최용원; 정태영, 2014-03-13 |
| 전자부품 패키지용 기판 표면 처리제 및 이를 이용한 접착 및 패키징 방법 백경욱; 김일; 이해신; 유인성, 2013-06-13 |
| 터치 스크린 패널의 배선 구조 및 터치 스크린 패널의 배선 형성 방법 백경욱; 김일; 김승호, 2013-12-04 |
| 플라즈마 화학증착법에 의해 제조된 기억소자용 고유전 탄탈륨 산화박막에 관한 연구 = PECVD $Ta_2O_5$ dielectric thin films for memory deviceslink 김일; Kim, Il; et al, 한국과학기술원, 1995 |
| ＡＣＦ／ＮＣＦ 용액을 이용한 웨이퍼 레벨의 플립칩패키지 제조방법 백경욱; 장경운; 김일, 2008-04-07 |
| ＡＣＦ／ＮＣＦ 이중층을 이용한 웨이퍼 레벨 플립칩패키지의 제조방법 백경욱; 김일; 장경운, 2008-06-10 |
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- 6,675 2010 - 2019
- 5,357 2000 - 2009
- 3,582 1990 - 1999
- 982 1980 - 1989