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Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Author 김일

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1
A study on low temperature curable anisotropic conductive films (ACFs) with photo-active curing agents (PA-ACFs) = 광활성화 경화제를 이용한 저온 경화용 이방성 전도성 필름에 대한 연구link

Kim, Il; 김일; et al, 한국과학기술원, 2012

2
ECR PECVD방법에 의한 탄탈륨 산화 박막에 증착 온도 및 열처리 온도가 미치는 영향(초록 No;C-32)

이원종; 이정용; 안성덕; 조복원; 김종석; 김일; 권기원; et al, 한국요업학회 추계학술연구발표회, 1993

3
ECR-PECVD Ta2O5 증착시 형성되는 SiO2에 관한 연구

이원종; 안성덕; 김일; 김종석; 권기원; 안성태, 한국재료학회 추계학술발표 1993, pp.0 - 0, 1993-01-01

4
ECR-PECVD방법으로 증착된 탄탈륨 산화박막의 전기적 성질에 미치는 증착변수의 영향

이원종; 조복원; 김종석; 김일; 권기원; 안성태, 한국재료학회 추계학술연구발표회1993, pp.0 - 0, 1993-01-01

5
Near-UV Sensitive Photo-Patternable Adhesives

김일; 조영욱; 김진백; 백경욱, 2011 춘계 한국고분자학회, 대한 고분자 학회, 2011-04-08

6
Via-hole filling을 위한 텅스텐 저압화학증착에 관한 연구 = A study on the low pressure chemical vapor deposition of tungsten for via-hole fillinglink

김일; Kim, Il; et al, 한국과학기술원, 1990

7
Wafer level packages using anisotropic conductive adhesive for flip chip assembly = 이방성 전도성 접착제 용액을 이용한 웨이퍼 레벨 패키지에 관한 연구link

Kim, Il; 김일; et al, 한국과학기술원, 2008

8
라디칼 트랩 성분을 함유하는 전자부품 접속용 접착조성물

백경욱; 김일, 2013-11-06

9
반도체 칩의 3Ｄ 적층 패키지 및 그 제조방법

백경욱; 김일, 2013-12-13

10
산소와 질소분위기에서 열처리된 ECR- PECVD 탄탈륨 산화막의 전기적 성질 연구

이원종; 김일; 김종석; 안성덕; 천성순, 한국재료학회 춘계학술연구발표회, pp.0 - 0, 한국재료학회, 1994-05

11
전자 패키징용 비전도 폴리머 접합물질 및 이를 이용한 전자 패키징용 필름

백경욱; 김일; 최용원; 정태영, 2014-03-13

12
전자부품 패키지용 기판 표면 처리제 및 이를 이용한 접착 및 패키징 방법

백경욱; 김일; 이해신; 유인성, 2013-06-13

13
터치 스크린 패널의 배선 구조 및 터치 스크린 패널의 배선 형성 방법

백경욱; 김일; 김승호, 2013-12-04

14
플라즈마 화학증착법에 의해 제조된 기억소자용 고유전 탄탈륨 산화박막에 관한 연구 = PECVD $Ta_2O_5$ dielectric thin films for memory deviceslink

김일; Kim, Il; et al, 한국과학기술원, 1995

15
ＡＣＦ／ＮＣＦ 용액을 이용한 웨이퍼 레벨의 플립칩패키지 제조방법

백경욱; 장경운; 김일, 2008-04-07

16
ＡＣＦ／ＮＣＦ 이중층을 이용한 웨이퍼 레벨 플립칩패키지의 제조방법

백경욱; 김일; 장경운, 2008-06-10

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