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Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Subject 구리

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1
0, 1, 2)의 응력부식균열 저항성에 미치는 Cu의 영향 = Fe-20Cr-xCu (xlink

안수훈; Ahn, Soo-Hoon; et al, 한국과학기술원, 2011

2
50Pb50In wt% 소더의 Cu, Ni 기판 위에서의 wetting 특성 = Wetting characteristics of 50Pb50In wt% solder on Cu, Ni substrateslink

정영희; Jung, Young-Hy; 유진; 전덕영; et al, 한국과학기술원, 1998

3
(A) study on the interfacial reaction between lead-free solders and electroplated Ni or Cu metallization and its effect on mechanical reliability = 무연솔더와 전기도금된 니켈 및 구리와의 계면반응과 기계적 신뢰성에 미치는 영향에 관한 연구link

Kim, Jong-Yeon; 김종연; et al, 한국과학기술원, 2008

4
Bottom-up fill of submicron features in catalyst-enhanced chemical vapor deposition of copper = 촉매처리에 의한 Cu CECVD의 Bottom-up fill 현상에 관한 연구link

Shim, Kew-Chan; 심규찬; et al, 한국과학기술원, 2001

5
Cu/Cr 박막과 폴리이미드의 접착에 관한 연구 = A study on the adhesion of Cu/Cr films deposited on polyimidelink

박익성; Park, Ik-Seong; et al, 한국과학기술원, 1997

6
Cu/TiN/Ti/Si 다층막의 열처리에 관한 연구 = A study on the annealing of the Cu/TiN/Ti/Si Multilayerlink

라사균; Rha, Sa-Kyun; 박종욱; 천성순; et al, 한국과학기술원, 1997

7
Development of blue electroluminescence device using ZnS:Cu = ZnS:Cu를 이용한 청색발광 Electroluminescent 소자 개발 연구link

Kim, Dong-Il; 김동일; et al, 한국과학기술원, 1997

8
Effects of alloying elements (Cu, Ni) on the passivity of stainless steels = 스테인리스강의 부동태에 미치는 합금 원소 (Cu, Ni)의 영향link

Oh, Kkoch-Nim; 오꽃님; et al, 한국과학기술원, 2013

9
Kinetic model for cavity filling in CECVD of copper = 촉매 처리에 의한 구리 CECVD의 cavity filling 현상에 관한 모델link

Lee, Hyun-Bae; 이현배; et al, 한국과학기술원, 2005

10
Research on fabrication process & mechanical behavior of CNT/Cu & CNT/Ni nanocomposite = 탄소나노튜브/Cu 및 탄소나노튜브/Ni 나노복합재료의 제조 공정 및 기계적 거동 연구link

Lim, Byung Kyu; 임병규; Jeon, Seok Woo; 전석우; et al, 한국과학기술원, 2012

11
Synthesis and characterization of colloidal metallic nanoparticles by chemical process = 화학공정법을 이용한 콜로이달 금속 나노입자의 합성 및 특성 평가link

Mo, Chan-Bin; 모찬빈; et al, 한국과학기술원, 2004

12
Ta-N 박막의 Cu 확산방지 특성에 관한 연구 = A study on the barrier properties of Ta-n thin films against Cu diffusionlink

장유진; Chang, You-Jean; et al, 한국과학기술원, 1999

13
(The) effect of $H_2$ plasma treatment on the film growth rate in catalytic-enhanced Cu CVD = 촉매를 이용한 Cu CVD의 증착속도에 대한 수소 플라즈마의 효과 연구link

Kwon, Oh-Kyum; 권오겸; et al, 한국과학기술원, 2001

14
Ultra-flat and flexible transparent electrode based on Cu micro-belt network via low-cost process = 저가 공정으로 제조된 구리 마이크로 벨트 네트워크를 기반으로 한 고유연성 투명전극의 제조 및 특성link

Lee, Ji-Hyun; 이지현; et al, 한국과학기술원, 2016

15
고이동도 비정질 산화물 반도체 박막 트랜지스터용 소스-드레인 전극 물질과 구리 확산 방지 특성에 대한 연구 = A study on source-drain electrode material for high-mobility oxide thin-film transistors and its copper diffusion barrier propertylink

이광흠; Lee, Kwang-Heum; et al, 한국과학기술원, 2016

16
구리 CECVD를 이용한 3-D packaging용 through-Si via/trench filling에 대한 연구 = Through-Si via/trench filling for 3-D packaging by copper catalyst-enhanced chemical vapor depositionlink

이도선; Lee, Do-Seon; et al, 한국과학기술원, 2009

17
구리 박막과 반응성 플라즈마의 건식 식각반응 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of dry etch reactions between Cu thin film and reactive plasmaslink

권명석; Kwon, Myoung-Seok; et al, 한국과학기술원, 1999

18
구리의 화학증착기구에 관한 연구 = A study on the copper chemical vapor deposition mechanism using copper(I) hexafluoroacetylacetonate trimethylvinylsilanelink

이원준; Lee, Won-Jun; et al, 한국과학기술원, 1996

19
구리확산방지막용 질화텅스텐 박막의 열적 안정성과 미세구조 = Thermal stabilities and microstructures of $WN_x$ films as a Cu diffusion barrierlink

서봉석; Suh, Bong-Seok; et al, 한국과학기술원, 2000

20
반도체 배선용 Cu 박막의 reflow 및 응집 특성 = Reflow and agglomeration of Cu thin films for the interconnect in semiconductor deviceslink

이승윤; Lee, Seung-Yun; et al, 한국과학기술원, 1999

21
반도체 배선용 구리 전기도금막의 Self-annealing 기구분석 = Analysis of self-annealing mechanism in electroplated Cu thin film for the interconnect of semiconductor deviceslink

이창희; Lee, Chang-Hee; et al, 한국과학기술원, 2003

22
알칼리 용액에서 Cu계 합금 리드프레임 및 MOCVD Cu 박막의 산화 특성에 대한 투과 전자현미경 연구 = A TEM study on the oxidation of Cu-Alloy leadframe and MOCVD Cu thin film in alkaline solutionlink

임영수; Lim, Young-Soo; et al, 한국과학기술원, 1997

23
염소계 플라즈마를 이용한 구리박막의 건식 식각기구에 관한 연구 = A study on the dry etching mechanism of copper film in chlorine-based plasmalink

이성권; Lee, Sung-Kwon; et al, 한국과학기술원, 1997

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