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17081	무전해 Ni-P막의 P함량 변화에 따른 Sn과의 반응 메커니즘 연구 유진; Sohn, YC; Kang, SK; Shih, DY; Choi, WK, 한국마이크로전자 및 패키징학회지, pp.88 - 93, 2003
17082	무전해 니켈 UBM을 이용한 여러 솔더 범프의 계면 반응 및 신뢰성에 관한 연구 = Studies on interfacial reactions and reliabilities of various solder bumps on electroless Ni-P UBMs link 전영두; Jeon, Young-Doo; et al, 한국과학기술원, 2004
17083	무전해 니켈 도금법을 이용한 플립칩 접속용 범프 및 하부금속층에 관한 연구 = A study on the Ni flip chip bumps and under bump metallurgy formation using electroless Ni plating methods link 전영두; Jeon, Young-Doo; et al, 한국과학기술원, 2000
17084	무전해 도금 조건이 Co-P 촉매의 미세구조 및 알칼리 $NaBH_4$ 용액의 수소발생특성에 미치는 영향 = Effects of electroless deposition conditions on microstructures of Co-P catalysts and their hydrogen generation properties by hydrolysis of $NaBH_4$link 엄광섭; Eom, Kwang-Sup; et al, 한국과학기술원, 2006
17085	무전해 도금법을 이용한 고속구리배선 칩 접속용 범프 및 ＵＢＭ 형성방법 백경욱, 2002-07-04
17086	무전해도금법을 이용한 전도성 폴리머 플립칩 접속용 범프 형성방법 전영두; 나재웅; 임명진; 백경욱
17087	무전해및전해 도금법으로 제작된 ACF 접합용니켈 범프 특성에 관한 연구 이원종; 진경선, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.14, no.3, pp.21 - 27, 2007-09
17088	무카드뮴 버퍼층을 이용한 ＣＩＧＳ 박막태양전지의 충실도 향상 방법 안병태; 이창수; 에쌈 에이 알아마르, 2014-09-03
17089	물 산화 촉매 반응을 위한 고분자-금속촉매 하이브리드 소재 및 이의 제조방법 남윤성; 김인수, 2018-08-20
17090	물리량 영상 데이터 분석 장치 및 방법 홍승범; 한영준
17091	물리적 복제 방지용 디바이스 및 이를 포함하는 보안 모듈 김상욱; 김봉훈; 김장환
17092	미경화된 열경화성 폴리머 수지를 사용한 음향 정합층 필름 재료 백경욱; 박재형
17093	미디어용 CoCrPtTa/Cr/FeTi 박막의 응력변화에 따른 자성특성에 관한 연구 박중근; 김종환; 강용진, 대한금속재료학회, 추계학술대회, v.40, 대한금속재료학회, 2002
17094	미량원소(Ti, Nb) 첨가강의 재가열시 오스테나이트 결정립 성장에 관한 연구 박중근; 윤여분, 대한금속학회 추계학술발표대회, 대한금속학회, 1995
17095	미량의 바나듐첨가가 공석강의 조직및 기계적 성질에 미치는 영향 = A study on the effect of small addition of vanadium on the microstructures and mechanical properties in eutectoid steel link 김창진; Kim, Chang-Jin; et al, 한국과학기술원, 1985
17096	미량합금원소 첨가및 제어압연한 Fe-30Mn-5Al-0.3C-X 합금강의 저온에서의 기계적 성질에 관한 연구 = A study on the low temperature mechanical properties of microalloyed and controlled rolled Fe-30Mn-0.3C-X alloy steel link 박이식; Park, Yee-Sik; et al, 한국과학기술원, 1985
17097	미세 무연 솔더볼이 계면 반응 및 솔더 조인트 신뢰성에 미치는 영향에 대한 연구 = Studies on the effects of fine size lead-free solder ball on the interfacial reactions and the solder joint reliabilities link 박용성; Park, Yong-Sung; et al, 한국과학기술원, 2013
17098	미세 패터닝을 위한 광 개시제 첨가 솔-젤 하이브리드 재료의 광화학 현상 = Photochemical phenomenon of photoinitiator doped sol-gel hybrid materials for micro-patterning link 김선주; Kim, Sun-Joo; et al, 한국과학기술원, 2004
17099	미세 패턴 내에 증착된 리튬의 전착밀도 측정기술 홍승범; 박건
17100	미세 피치 금 본딩 와이어의 산화 형상 백경욱; 송민석; 문정탁; 조종수; 황준섭; 유경아; 김형준, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2008년도 추계학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2008

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