| 17041 | 무연 복합 솔더의 미소경도에 미치는 기계적 변형과 온도의 영향 이주원; 강성권; 이혁모, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.12, no.2, pp.121 - 128, 2005-06 |
| 17042 | 무연 솔더 및 그를 포함하는 반도체 부품 이혁모; 홍성재; 김근수; 이창우; 방정환; 고용호; 문정탁; et al, 2015-08-28 |
| 17043 | 무연 솔더, 솔더 페이스트 및 반도체 장치 이혁모; 홍성재; 김근수; 이창우; 방정환; 고용호; 장재원; et al, 2015-04-14 |
| 17044 | 무연 솔더, 솔더 페이스트 및 반도체 장치 이혁모; 홍성재; 김근수; 이창우; 방정환; 고용호; 장재원; et al, 2015-10-13 |
| 17045 | 무연 솔더와 Ni-Cu 합금 UBM 간의 계면 반응 및 신뢰성에 관한 연구 = Study on the reaction and reliability of Ni-Cu alloy UBM with Pb-free solderslink 한훈; Han, Hun; et al, 한국과학기술원, 2005 |
| 17046 | 무연 솔더와 무전해 니켈-인 하부금속 층간의 계면 반응과 솔더 조인트에 미치는 비스무스 합금의 영향 = Effects of Bi on interfacial reaction and bump strength in electroless Ni-P UBM/ Pb-free solder bumpslink 조문기; Cho, Moon-Gi; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| 17047 | 무연 솔더의 표면 산화 및 솔더링 특성에 관한 연구 유진; 조성일, IMAPS-Korea 2005 추계 기술심포지움, pp.15 - 19, 2005 |
| 17048 | 무연솔더 접합부에서의 계면 반응과 기계적 신뢰성과의 연관성에 관한 연구 = A study on correlation between interfacial reaction and mechanical reliability of pb-free solder jointlink 고용호; Ko, Yong-Ho; et al, 한국과학기술원, 2006 |
| 17049 | 무연솔더와 PCB 표면금속층과의 젖음성 및 신뢰성에 관한 연구 = A comparative study of the effect of PCB surface finish on the mechanical reliability of solder joints in micro electronic packaginglink 지영근; Jee, Young-Kun; et al, 한국과학기술원, 2006 |
| 17050 | 무연솔더와 도금된 구리배선에서 전류의 영향에 의한 계면반응의 변화에 관한 연구 = Effect of electromigration on interfacial reaction between electroplated Cu Pad with SPS and Pb-free solder jointlink 강현우; Kang, Hyun-woo; et al, 한국과학기술원, 2009 |
| 17051 | 무연솔더의 크리프에 미세구조와 솔더볼 형상이 미치는 영향에 관한 연구 = Effects of microstructure and solder ball geometry on creep deformation of lead-free solderlink 김성범; Kim, Sung-Bum; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 17052 | 무전해 Ni(P)/무연솔더 접합부에서의 계면반응과 취성파괴와의 연관성에 관한 연구 유진; 손윤철; 지영근, IMAPS-Korea 2005 추계 기술심포지움, pp.11 - 14, 2005 |
| 17053 | 무전해 NI(P)과 무연솔더와의 반응 및 기계적 신뢰성에 미치는 영향 유진; 손윤철; 강성권; Shih, DY; 이택영, 재료물성 심포지움, pp.153 - 173, 2004 |
| 17054 | 무전해 Ni(P)과 무연솔더와의 반응 중 금속간화합물의 spalling 현상에 관한 연구 손윤철; 유진; 강성권; D.Y.Shin; 이택영, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.11, no.3, pp.37 - 45, 2004-09 |
| 17055 | 무전해 NI(P)과 무연솔더와의 반응 중 발생하는 금속간화합물의 spalling 및 취성현상에 관한연구 유진; 손윤철, 재료강도 심포지움 2005 Proceedings, pp.165 - 170, 2005 |
| 17056 | 무전해 Ni(P)에 W첨가가 무연 솔더와의 계면 반응 및 기계적 신뢰성에 미치는 영향에 대한 연구 = A study on the effect of W alloying in Ni(P) film on the interfacial reactions and mechanical reliabilities in lead-free solderlink 장동민; Jang, Dong-Min; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 17057 | 무전해 Ni-P UBM과 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 신뢰성에 대한 연구 전영두; 백경욱; Nieland, Sabine; Ostmann, Adreas; Reichl, Herbert, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움, pp.85 - 91, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회, 2002-05 |
| 17058 | 무전해 Ni-P UBM과 무연 솔더간에 reflow와 aging 열처리에 따른 계면반응에 미치는 Bi 합금 원소의 영향 조문기; 백경욱; 이혁모; 김용남; 김중도, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계기술심포지움, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2004 |
| 17059 | 무전해 Ni-P막의 P함량 변화에 따른 Sn과의 반응 메커니즘 연구 유진; Sohn, YC; Kang, SK; Shih, DY; Choi, WK, 한국마이크로전자 및 패키징학회지, pp.88 - 93, 2003 |
| 17060 | 무전해 니켈 UBM을 이용한 여러 솔더 범프의 계면 반응 및 신뢰성에 관한 연구 = Studies on interfacial reactions and reliabilities of various solder bumps on electroless Ni-P UBMslink 전영두; Jeon, Young-Doo; et al, 한국과학기술원, 2004 |
