무연 솔더, 솔더 페이스트 및 반도체 장치Lead-free solder, solder paste and semiconductor device
본 발명은 무연 솔더, 솔더 페이스트 및 반도체 장치에 관한 것으로서, 구체적으로 구리 (Cu) 약 0.1 중량 내지 약 0.8 중량; 팔라듐 (Pd) 약 0.001 중량 내지 약 0.1 중량; 알루미늄 (Al) 약 0.001 중량 내지 약 0.1 중량; 및 실리콘 (Si) 약 0.001 중량 내지 약 0.1 중량 포함하고 잔부가 주석(Sn) 및 불가피 불순물인 무연 솔더, 이를 포함하는 솔더 페이스트 및 반도체 장치에 관한 것이다. 본 발명은 친환경적이면서 고온 안정성이 뛰어나고 신뢰도가 우수한 무연 솔더와 솔더 페이스트를 제공하는 효과가 있다.
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2015-04-14
- Application Date
- 2013-12-04
- Application Number
- 10-2013-0149999
- Registration Date
- 2015-04-14
- Registration Number
- 10-1513494-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
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