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Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Title

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Showing results 18941 to 18960 of 19460

18941	커브드 형태의 복수의 주파수 채널을 갖는 음성인식 센서 이건재; 홍성광; 한재현; 왕희승
18942	컨넥터용 Cu-2.5Ni-0.5Si-X 합금의 석출 특성과 기계적 정질에 미치는 합금원소 Mg와 P의 영향에 대한 연구 = A study on the effects of Mg and P additions on the precipitation characteristic and mechanical properties in Cu-2.5Ni-0.5Si-X alloys for connector applications link 서준원; Suh, Jun-Won; et al, 한국과학기술원, 1995
18943	컬러 필터 신종화; 이헌; 김효욱; 최학종, 2017-12-13
18944	컬러 필터 신종화; 김효욱
18945	컬러 필터 기능과 위상차 필름 기능을 가지는 다기능성 필름 신종화; 김나영
18946	컴퓨터 모듈용 적층자기콘덴서 조성물 김호기; 박융; 박용준
18947	컴퓨터에 의한 응고 시뮬레이션에서의 잠열 및 경계면의 열전달 처리 이진형, 한국주조공학회, pp.23 - 23, 1989
18948	코디어라이트계 유리의 결정화에 관한 연구 = A study on the crystallization behavior of cordierite-based glass link 손용배; Son, Yong-Bai; 김종희; 장성도; et al, 한국과학기술원, 1994
18949	코발트 계열 나노입자와 그래핀 에어로젤 복합체 제조 및 수소 발생 반응 촉매로의 응용에 관한 연구 = Cobalt based nanoparticles / reduced graphene oxide aerogel as hydrogen evolution electrocatalyst link 구성환; 김상욱; et al, 한국과학기술원, 2017
18950	코발트-질소 박막을 이용한 코발트 다이실리사이드에피층의 형성방법 안병태, 2006-05-02
18951	코발트-카본 합금박막을 이용한 단결정 코발트다이실리사이드콘택 형성방법 안병태; 이화성
18952	코발트계 박막합금의 비정질형성범위와 자기적성질에 관한 연구 = Glass forming range and magnetic properties of Co-base thin film alloys link 김희중; Kim, Hi-Jung; et al, 한국과학기술원, 1988
18953	코스퍼터링 $TiSi_2$ 박막의 상변태(C49→C54)와 응력해석 = Phase transformation (C49→C54) of $TiSi_2$ Co-Sputtered thin film and stress analysis link 김종환; Kim, Jong-Hwan; et al, 한국과학기술원, 1997
18954	코스퍼터링 TiSi2 박막의 상변태와 응력해석 박중근; 김종환, 대한금속학회 춘계학술발표대회, pp.87 - 88, 대한금속학회, 1997
18955	코어-쉘 구조의 구리-이리듐을 포함하는 산소발생반응용 촉매 및 이의 제조방법 조은애; 김기현; 김엄지; 이상재; 송동훈; 박준우
18956	코어-쉘 나노 입자, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 타이어 고무용 조성물 정연식; 이건호; 한유진
18957	코어-쉘 입자를 포함하는 메타 물질 신종화; 강석영; 민석환
18958	코어쉘 구조의 초음파 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품간 접속방법 백경욱, 2011-03-22
18959	코어〔Core, 고분자〕쉘〔Shell, 금속박막〕구조를 갖는 전도성 극세사 나노섬유와 전도성 일반사가 서로 꼬여서 만들어진 전도성 트위스트 복합사 및 그 제조방법 김일두; 이혜문; 윤두영; 정지원; 최진훈; 김찬, 2016-01-18
18960	코인된 솔더 범프를 형성 시킨 PCB 기판을 이용한 플립 칩 접속 나재웅; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 2002년도 추계 기술심포지움, pp.21 - 26, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회, 2002-11

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