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Browse "College of Engineering(공과대학)" by Author 지영근

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1
(A) study on the effect of Zn on the interfacial reactions and impact reliability of lead-free solder joints = 무연솔더 접합부의 계면 반응과 충격 신뢰성에 Zn가 미치는 영향link

Jee, Young-Kun; 지영근; et al, 한국과학기술원, 2010

2
Sn-3.5Ag 솔더와 Zn 표면층의 반응을 통한 솔더 계면현상과 충격 신뢰성에 관한 연구

지영근; 유진, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.15, no.4, pp.87 - 92, 2008-12

3
무연솔더와 PCB 표면금속층과의 젖음성 및 신뢰성에 관한 연구 = A comparative study of the effect of PCB surface finish on the mechanical reliability of solder joints in micro electronic packaginglink

지영근; Jee, Young-Kun; et al, 한국과학기술원, 2006

4
무전해 Ni(P)/무연솔더 접합부에서의 계면반응과 취성파괴와의 연관성에 관한 연구

유진; 손윤철; 지영근, IMAPS-Korea 2005 추계 기술심포지움, pp.11 - 14, 2005

5
아연 및 아연합금을 이용한 비아 및 그의 형성 방법, 그를3차원 다중 칩 스택 패키지 제조 방법(via using Zn or Zn alloys and its making method, 3D chip stack packages using therof)

유진; 지영근, 2010-08-06

6
아연 입자를 함유하는 비전도성 폴리머 막, 비전도성 폴리머 페이스트, 이들을 포함하는 반도체 패키지, 및 반도체 패키지의 제조 방법

백경욱; 강운병; 조태제; 서선경; 지영근; 신지원; 최용원

7
아연 입자를 함유하는 비전도성 폴리머 막, 비전도성 폴리머 페이스트, 이들을 포함하는 반도체 패키지, 및 반도체 패키지의 제조 방법(Non-conductive film comprising zinc particle, Non-conductive paste comprising zinc particle, semiconductor package comprising the same, and method of manufacturing the same)

백경욱; 강운병; 조태제; 서선경; 지영근; 신지원; 최용원, 2016-06-28

8
취성파괴 방지를 위한 무연솔더와 금속 표면의 합금원소접합방법(A method of joining lead-free solders and metallization with alloy elements for prevention of brittle fracture)

유진; 지영근; 고용호, 2009-06-03

9
취성파괴 방지를 위한 무전해 ＮｉＸＰ로 표면처리된전자부품의 접합 방법(A method to prevent brittle fracture in solder joint of electronic component to use electroless NiXP as a UBM)

유진; 장동민; 지영근, 2008-12-23

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