취성파괴 방지를 위한 무전해 ＮｉＸＰ로 표면처리된전자부품의 접합 방법(A method to prevent brittle fracture in solder joint of electronic component to use electroless NiXP as a UBM)

Abstract

본 발명은 무전해 NiXP (X=W, Mo, Co, Ti, Zr, Zn, V, Cr, Fe, Nb, Re, Mn, Tl, Cu) 표면처리된 전자부품을 솔더와 접합후 솔더접합부에서 발생하는 취성파괴를 방지하는 데 있다. 보다 상세하게는 무전해 니켈 도금욕에 위 금속을 포함하는 염을 첨가하여 무전해 니켈과 위 금속을 동시에 증착하고 솔더와 접합시 생성되는 금속간 화합물의 spalling과 Ni3P, NiSnP 층의 형성을 억제하여 솔더 조인트에서 발생하는 취성 파괴를 방지하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에서 무전해 NiXP 하부금속층(UBM)과 솔더가 반응할 때 X는 Ni3P와 NiSnP 금속간화합물의 형성을 억제하는 작용을 하며 금속간화합물의 spalling 및 솔더 접합부에서의 취성파괴를 방지하여 전자기기의 신뢰성을 높일 수 있다.