취성파괴 방지를 위한 무연솔더와 금속 표면의 합금원소접합방법(A method of joining lead-free solders and metallization with alloy elements for prevention of brittle fracture)A method of joining lead-free solders and metallization with alloy elements for prevention of brittle fracture

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본 발명은 무연솔더와 니켈이나 구리의 금속층을 합금원소에 의하여 표면처리간의 계면반응 조절에 따른 취성파괴 방지에 관한 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 니켈 혹은 구리로 처리된 전자부품의 접합시 무연솔더에 합금원소(M)를 첨가하여 무연솔더의 조성을 조절하거나 니켈 혹은 구리표면위에 합금원소(M) 중 한 가지 원소를 도금함으로써 솔더 접합부에서 생성되는 금속간화합물의 상(phase)을 변화시켜 취성파괴를 막을 수 있는 접합방법에 관한 것이다. 본 발명의 특징은 전자부품간의 접합에 있어서, 무전해 니켈 혹은 구리로 표면 처리된 부분에 적절한 함량의 합금원소는 Zn, Al, Be, Si, Ge, Mg로 구성되며 한 가지 이상을 가지는 무연솔더를 사용하거나 상기의 원소 중 하나를 니켈 혹은 구리 표면위에 도금함으로써 리플로우를 거쳤을 때 금속간 화합물의 생성을 억제하는 대신 새로운 금속간 화합물을 나타나게 함으로써 솔더와 표면처리간의 기계적 특성을 크게 증가시킬 수 있는 전자부품의 접합방법을 제공한다. 또한 본 발명은 전자부품과 전자부품을 솔더링 접합시 기존의 무연솔더에서 나타나는 금속간화합물의 변화를 유도하여 취성파괴를 방지함으로써 전자기기의 신뢰성을 보장할 수 있다.
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2009-06-03
Application Date
2007-03-28
Application Number
10-2007-0030556
Registration Date
2009-06-03
Registration Number
10-0902163-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/234393
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MS-Patent(특허)
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